[发明专利]一种RF芯片的FT测试系统及方法

权利要求书

1.一种RF芯片的FT测试系统，其特征在于：包括MCU模块、信号源模块、TP模块、待测芯片、功率检测器、DC测试机；

所述DC测试机与MCU模块通信连接，用于向MCU模块传输控制指令；

所述MCU模块与TP模块、信号源模块连接，该MCU模块根据DC测试机传输的控制指令向TP模块输出数字逻辑信号和低频时钟信号，以及向信号源模块输出数字逻辑信号以控制信号源模块的开关和输出信号的频率；

所述信号源模块用于产生频率为6.4GHz~12.75GHz、功率为-50dB~-20dB的射频信号，并将该射频信号传输至待测芯片；

所述TP模块根据其接收的数字逻辑信号和低频时钟信号输出功能信号至待测芯片；

所述待测芯片根据TP模块发送的功能信号确定其工作状态，并在该工作状态下将信号源模块发送的射频信号进行处理，并输出中频信号；待测芯片还连接DC测试机，用于向DC测试机发送待测芯片的OS电压值；

所述功率检测器连接待测芯片，用于接收待测芯片发送的中频信号，将该中频信号转换为DC电压值；所述功率检测器还连接DC测试机，用于将DC电压值发送至DC测试机中；

所述DC测试机根据功率检测器发送的DC电压值以及待测芯片发送的OS电压值进行功率增益量计算，并判断是否通过测试。

2.根据权利要求1所述的一种RF芯片的FT测试系统，其特征在于：所述DC测试机通过SPI信号向MCU模块传输控制指令。

3.根据权利要求1所述的一种RF芯片的FT测试系统，其特征在于：所述信号源模块包括信号源芯片、衰减器和稳压芯片，所述稳压电源给信号源芯片和衰减器提供工作电源，所述MCU模块通过一个MOS管控制信号源芯片的开关，并通过I/O控制端口控制信号源芯片的输出信号频率；所述衰减器在外界电源VC的调控下为信号源芯片的输出信号提供衰减。

4.一种RF芯片的FT测试方法，其特征在于：所述方法采用如权利要求1所述的FT测试系统实现，具体包括以下步骤：

S1、测试系统初始化；

DC测试机开启常开电源，MCU模块上电初始化各输入输出端口；

S2、测试系统的OS项测试；

DC测试机首先传输一条初始SPI数据到MCU模块，MCU模块通过各I/O控制端口控制TP模块给待测芯片上电；此时信号源模块并未工作，待测芯片只是上电状态，DC测试机测量待测芯片的各OS电压点；OS测试项测试通过即可进行增益类项测试，未通过即停止并结束测试；

S3、待测芯片输出中频信号；

DC测试机传输对应SPI数据到MCU模块，MCU模块控制TP模块、信号源模块，此时，信号源模块开启并输出预先设好的射频信号，TP模块也输出特定的功能控制信号；待测芯片接收射频信号，后将接收的射频信号进行变频和放大并输出；

S4、功率检测器将中频信号转化为DC电压；

功率检测器将接收到的中频信号转化为DC电压反馈到测试主机，DC测试机计算待测芯片的功率增益量；

S5、测试系统测试项的循环判断；

每一项测试项测试完成后，DC测试机判断测试是否通过，如果无法通过，则停止并结束测试；如果通过，则继续进行判断是否还有其他测试项，如果还有其他测试项，则循环进行S3和S4步骤，如果没有其他测试项，则停止并结束测试；

S6、测试结束，各模块复位；

某项测试失败或完成所有测试项后，停止测试，MCU模块首先关闭信号源，复位TP模块，然后关闭待测芯片电源，最后DC测试机切断供电电源结束测试。