[发明专利]滤波器扇出封装结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种滤波器扇出封装结构及其制作方法，滤波器芯片包括谐振区以及谐振区以外的非谐振区，非谐振区上设有焊盘，在另外提供的载板晶圆表面覆盖有粘合层，在粘合层上方制作围挡层，通过在围挡层上或者非谐振区上形成对位结构，对位结构的位置与焊盘相对应，并借助对位结构将滤波器芯片对位贴合在载板晶圆上以在谐振区上方形成第一空腔，并在滤波器芯片和围挡层的背面和侧面上覆盖塑封层，再移除载板晶圆和粘合层，并在围挡层上制作保护层，通过保护层上的第一通孔与对位结构设置金属连接结构和焊球。本发明能够解决滤波器芯片扇出封装的偏移和解决LT晶圆裂片问题，有效增强空腔结构耐模压性能，降低生产成本，实现超薄封装。

技术领域

本发明涉及滤波器封装领域，尤其涉及一种滤波器扇出封装结构及其制作方法。

背景技术

随着通信领域的快速发展，由于滤波器就在通信领域扮演着重要的角色，因此也在不断地取得新的进展。滤波器作为一种选频装置，可以使信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其它频率成分。在现代通信技术领域内，几乎没有一个分支不受到滤波技术的影响。信源编码、信道编码、调制、多路复用、数据压缩以及自适应信道均衡等，都广泛地采用滤波器，特别是在数字通信、网络通信、图像通信等应用中，离开了滤波器，几乎是寸步难行。

滤波器目前主要的封装技术还是用引线键合的陶瓷、金属、塑料封装、表面贴装和倒装焊等形式，现有的这类滤波器封装结构和封装形式存在以下缺点：

1、表面密封盖成本较高；

2、产品的可靠性对基板及密封盖平整度要求严苛，容易引起失效。

3、现有封装厚度较厚，不符合目前射频器件小型化趋势的要求。

4、器件表面覆膜封装对第一空腔尺寸大小敏感，易在大腔体尺寸产生膜塌陷影响芯片性能；

5、目前晶圆级封装因LT晶圆超薄，主要集中在4/6寸，且存在较高的裂片率，影响良率。

SAW器件扇出封装可有效解决改善以上问题，但扇出封装技术面临的其中一个挑战是芯片偏移，芯片偏移给后续光刻制程对准带来了困难。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，SAW器件扇出封装可通过晶圆重构很好地解决裂片问题，且扇出区域可增加第一空腔墙体的尺寸，有效提高第一空腔耐模压能力；扇出封装可支持多器件射频模块封装，且可实现更多IO和更薄的封装；先形成钝化层和RDL 的方法可以有效解决扇出封装芯片偏移问题。

为了实现以上目的，本发明的技术方案为：

一种滤波器扇出封装结构，包括滤波器芯片和塑封层，滤波器芯片包括谐振区以及谐振区以外的非谐振区，谐振区上方设置有第一空腔，非谐振区上设有焊盘，滤波器芯片上方设置有围挡层和对位结构，对位结构的位置与焊盘相对应，塑封层覆盖在滤波器芯片和围挡层的侧面和背面并使塑封层的表面与围挡层的表面平齐，在塑封层和围挡层的表面上设有保护层，在对位结构和保护层上设有第一通孔，第一通孔内填充金属构成金属连接结构，金属连接结构上设有焊球。

在一些实施例中，对位结构包括设置在围挡层的第二通孔，第二通孔的位置与滤波器芯片的焊盘相对应。

在一些实施例中，围挡层上设有第三通孔，第三通孔的侧壁与保护层和滤波器芯片的表面构成第一空腔。

在一些实施例中，保护层的材料为干膜，厚度范围为20-50um。

在一些实施例中，对位结构还包括设置在围挡层和滤波器芯片之间的间隔层，间隔层具有裸露出焊盘的第四通孔以及裸露出滤波器芯片的谐振区的第五通孔，第五通孔的侧壁与围挡层和滤波器芯片的表面构成第一空腔。

在一些实施例中，保护层上方设有覆盖在焊球周围的强化层。

在一些实施例中，强化层包括干膜、胶或玻璃。