[发明专利]一种高伸长率导热有机硅复合凝胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种高伸长率导热有机硅复合凝胶，其特征在于，包含组合物A和组合物B，按质量分数计，

所述组合物A包含如下组分：

所述组合物B包含如下组分：

组合物A与组合物B的质量比为1：0.8-1：1.2；

所述长链聚硅氧烷结构式为：

其中，所述R1为乙烯基基团；所述R2为乙烯基基团、甲基基团或苯基基团中的任意一种；所述R3为乙烯基基团、环氧基团中任意一种；所述n＝20～3000,m＝20～1000；

所述导热填料为氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化镁中的一种或多种的任意组合；

所述导热填料的粒径为0.1μm～90μm；

所述导热填料包括大粒径导热填料与小粒径导热填料，大粒径导热填料与小粒径导热填料的质量比为(1.1～1.5)：1，所述大粒径导热填料粒径为20μm～90μm，含20μm；所述小粒径导热填料粒径为0.1μm～20μm，不含20μm；

所述结构控制剂为乙烯基羟基硅油、多羟基有机硅聚合物或Vi(n)-POSS硅油中的一种或两种组合；

所述乙烯基羟基硅油为侧链含乙烯基，分子两端为羟基，分子量为500～3000；

所述多羟基有机硅聚合物结构式为：

其中，R为甲基基团或乙烯基基团中的一种或两种组合；

所述Vi(n)-POSS硅油为连接乙烯基官能团的多面体八聚倍半硅氧烷，其中n为1～8。

2.根据权利要求1所述的高伸长率导热有机硅复合凝胶，其特征在于，所述短链聚硅氧烷为单乙烯基聚硅氧烷、双乙烯基聚硅氧烷、端羟基乙烯基聚硅氧烷中的一种或两种组合；所述短链聚硅氧烷分子量为200～15000，所述短链聚硅氧烷乙烯基含量为0.5-1.2％。

3.根据权利要求1所述的高伸长率导热有机硅复合凝胶，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷结构式为：

其中，所述R为甲基基团或氢基基团中的一种或两种的任意组合；所述n1＝10～2000，m1＝10-150。

4.根据权利要求1所述的高伸长率导热有机硅复合凝胶，其特征在于，所述导热填料形貌为角型、类球型、板型或球型中的两种或三种组合。

5.根据权利要求1所述的高伸长率导热有机硅复合凝胶，其特征在于，所述催化剂为乙烯基双封头配位铂金催化剂，所述铂金催化剂浓度为500ppm～10000ppm；所述阻聚剂为乙烯基双封头、乙烯基环体、炔醇中的任意一种。

6.如权利要求1-5任意一项所述的高伸长率导热有机硅复合凝胶的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

(1)制备组合物A：将长链聚硅氧烷、导热填料、结构控制剂搅拌混合，后升温至60-80℃真空搅拌，时间1-5h，转速10-50rpm；真空搅拌步骤完成后，降温，将短链聚硅氧烷加入，真空搅拌0.5-5h后，将催化剂加入，真空搅拌0.5-3h，得到组合物A；

(2)制备组合物B：将长链聚硅氧烷、导热填料、结构控制剂搅拌混合，后升温至60-120℃真空搅拌，时间1-5h，转速10-50rpm；真空搅拌步骤完成后，降温，将含氢聚硅氧烷加入，真空搅拌0.5-5h后，将阻聚剂加入，真空搅拌0.5-3h，得到组合物B；

(3)固化：将组合物A与组合物B按质量比1：0.8-1：1.2固化，得到高伸长率导热有机硅复合凝胶。

7.如权利要求1所述的高伸长率导热有机硅复合凝胶在汽车无线雷达模块的应用。