[发明专利]增强防水性能的全彩SMD LED

说明书

本发明属于SMD LED制备技术领域，尤其是增强防水性能的全彩SMD LED，现提出以下方案，包括基板和封装胶体外壳，所述基板的内壁等距离固定连接有半圆栏板，且每个半圆栏板的两侧外壁均固定连接有密封板，两个密封板的相对一侧外壁均固定连接有调节轨，两个所述调节轨的内壁均滑动连接有滑动块。本发明通过设置有防水槽、隔断槽和连通导水槽，在基板的内部位于功能区外侧开设有防水槽，当外界的水体进入基板和封装胶体外壳的内部后，则水汽落入防水槽中，无法对功能区造成影响，同时，水汽在连通导水槽的导向作用下，慢慢的流入隔断槽中，隔断槽安装于功能区的外侧，起到隔断防水的效果，进一步提高该SMD LED的防水性能。

技术领域

本发明涉及SMD LED制备技术领域，尤其涉及增强防水性能的全彩SMD LED。

背景技术

SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用；是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光；它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来；半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子；但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结；当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理；而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

现有的SMD LED在制备过程中，一般情况下都是将封装胶体填充于基板的外侧，从而实现基板内部的设备的密封，确保其在使用过程中的防水性能，但是，封装胶体填充密封后，其在使用过程中，封装胶体与基板连接处会因磨损或者其他的原因出现分离，将会导致该SMD LED密封性能降低，外界的水汽容易从封装胶体和基板的连接处进入基板的内部，水气直接从灯珠边缘和通孔直接渗入到功能区，在点亮状态下，导致双电极芯片电极金属迁移失效、漏电失效，导致该SMD LED使用价值较低。

发明内容

本发明提出的增强防水性能的全彩SMD LED，包括基板和封装胶体外壳，所述基板的内壁等距离固定连接有半圆栏板，且每个半圆栏板的两侧外壁均固定连接有密封板，两个密封板的相对一侧外壁均固定连接有调节轨，两个所述调节轨的内壁均滑动连接有滑动块，且两个滑动块的相对一侧外壁通过轴承连接有同一个连接轴，所述连接轴的外壁等距离固定连接有连接杆，且位于同一水平面上的两个连接杆的外壁设有同一个止水条，所述半圆栏板的内壁等距离固定连接有连接弹簧，且多个连接弹簧的外壁固定连接有同一个推动弧板，推动弧板的一侧外壁两端均固定连接有轴杆，两个轴杆的相对一侧外壁等距离通过轴承连接有滚动杆，滚动杆与止水条相接触。

作为本发明进一步的方案，每个所述密封板的外壁均固定连接有安装板，且安装板和基板相应的内壁均开有螺纹孔，螺纹孔的内壁通过螺纹连接有安装螺栓。

作为本发明进一步的方案，所述基板的底部内壁设有功能区，且基板位于功能区外侧的底部内壁开有防水槽。

作为本发明进一步的方案，所述功能区的顶部外壁等距离放置有LED芯片，且LED芯片上设有导线，功能区位于LED芯片两端的顶部外壁均设有焊盘。

作为本发明进一步的方案，所述基板位于功能区外侧的底部内壁固定连接有隔断层板，且隔断层板靠近功能区的内壁等距离开有引流槽。

作为本发明进一步的方案，所述基板位于功能区和隔断层板之间的底部内壁放置有一号海绵板和二号海绵板，且二号海绵板位于一号海绵板和隔断层板之间，一号海绵板与功能区的外壁相接触。

作为本发明进一步的方案，所述防水槽的底部内壁等距离开有隔断槽，且防水槽位于每两个相邻的隔断槽之间的底部内壁开有连通导水槽，连通导水槽和隔断槽相连通。