[发明专利]一种高效厚铜板阻焊印制方法

权利要求书

1.一种高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)针对线路板表面覆盖铜层的区域制作铜层区网版；

(2)在经过火山灰磨刷处理的厚铜板上覆盖铜层区网版，接着水平浸入补蚀剂中，浸泡30-60s，然后缓慢提出，置于平面上超声10-20min，超声功率为120-160W、超声频率为10-20kHz，接着，刮除多余补蚀剂，静置10-20min，置于70-80℃下干燥20-30min，得到补蚀厚铜板；

(3)用稀释油墨对步骤(2)得到的补蚀厚铜板进行一次丝网印刷，静置20-30min，然后置于70-80℃下干燥40-60min，得到一次印刷厚铜板；

(4)揭去步骤(3)制得的一次印刷厚铜板上的铜层区网版，然后采用未稀释油墨进行二次印刷，静置20-30min，最后，置于70-80℃下干燥40-60min，得到二次印刷厚铜板；

(5)对步骤(4)得到的二次印刷厚铜板进行曝光、显影、高温固化，得到了阻焊厚铜板；

所述补蚀剂的制备方法，包括以下步骤：

S1按质量份计，将15-30份4-乙烯基苯酚和50-80份环氧氯丙烷混合，以200-300r/min转速搅拌，然后加入0.5-1份苄基三乙基氯化铵，置于100-120℃下反应1-3h，再以15-40s/mL的速率滴加5-10份18-24wt％NaOH水溶液，并转移至70-90℃下继续反应4-6h，所得混合液用水洗涤，并通过真空蒸馏纯化，得到粗产物，最后将粗产物与甲醇按质量比1:(4-6)混合，冷却至-8-(-4)℃后，将其过滤取沉淀，得到乙烯基苯酚环氧树脂；

S2按质量份计，将15-30份步骤S1获制得的乙烯基苯酚环氧树脂和0.1-0.5份karstedt催化剂溶液混合，置于35-45℃下搅拌1-3h，然后，加入15-30份三乙氧基硅烷，转移至90-110℃回流20-30h，经真空蒸馏纯化，得到有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂；

S3按质量份计，将50-60份高环氧值环氧树脂、5-7份润湿剂、15-20份纳米填料、0.5-1份固化剂、10-20份步骤S2制得的有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂混合，以100-200r/min转速搅拌1-2h，得到所述补蚀剂；

所述稀释油墨为添加了1wt％-3wt％稀释剂的油墨；所述稀释剂为丙酮；

所述油墨，由以下质量份原料组成：15-25质量份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、10-20质量份酰胺基树脂、1-5质量份二氧化钛、5-10质量份3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、10-15质量份丙二醇甲醚醋酸酯、3-8质量份2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯。

2.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述酰胺基树脂的制备方法，包括以下步骤：将30-35.5质量份2,5-二氨基甲苯、25-30.2质量份N,N'-间苯撑双马来酰亚胺加入150-200质量份丙酮中混合均匀，在氮气气氛下加热至30-40℃反应1-5min，然后加入0.5-1质量份无水醋酸铜，加热至60-70℃反应1-2h，再加入45-50.1质量份甲基丙烯酸缩水甘油酯、0.1-0.35质量份四乙基溴化铵、0.05-0.15质量份对苯二酚，保持60-70℃反应6-8h，反应结束后旋蒸、干燥，得到酰胺基树脂。

3.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述karstedt催化剂溶液为2wt％的铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的二甲苯溶液。

4.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述润湿剂为乙二醇、无水乙醇、丙二醇、甘油中的一种。

5.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述纳米填料为油性环氧树脂硅烷偶联剂改性纳米二氧化硅、硅烷偶联剂改性二氧化硅中的一种或两种混合物。

6.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述固化剂为胺类固化剂或酸酐类固化剂中的一种。