[发明专利]一种SMT工装散热并堆叠收料装置及工作方法

说明书

本发明公开一种SMT工装散热并堆叠收料装置，包括散热冷却机构和设置在散热冷却机构出口端的堆叠收料机构，散热冷却机构包括相对设置的分层输送皮带以及分层输送皮带驱动机构，分层输送皮带的外表面设有与分层输送皮带相垂直的支撑板，工装通过支撑板支撑并随分层输送皮带下降，相邻的两块支撑板之间的水平区域形成散热区；在分层输送皮带背离堆叠收料机构的一端设置与散热区连通的冷却歧管，在散热冷却机构的下方设置用于承接冷却后的工装并输送至堆叠收料机构的散热段输送机构；本发明兼容多种规格工装，减少配置的工装数量，结构紧凑，节约产线场地，将工装冷却散热工艺整合为在线方式，方便整线工艺布局，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，具体涉及一种SMT工装散热并堆叠收料装置及工作方法。

背景技术

目前SMT生产线多采用PCB板定位固定到工装后一起流入SMT设备进行贴装工艺。回流炉是SMT最后一个关键工序，回流炉通过加热熔化预先印刷在PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。 SMT后PCB从工装中取出，工装需要回流到SMT自动生产线前段工站重新载入未贴装的PCB,工装再次使用前需要充分降温以达到规定范围，确保SMT工艺稳定，

现有SMT生产线，大多采用PCB和工装经过回流炉后，将PCB取出放入下一工站分板，工装经收集后线外散热到规定温度后，重新装载到SMT生产线，此种方式需要额外配置工装数量，工装散热效率低，工装利用率较低，产生额外成本。另外常用方法是将工装送至冷却流道，一字排开，强制风冷。此种方式占用场地空间很大，不利于线体布置。

发明内容

技术目的：针对现有PCB产线工装利用率低，风冷方式占地大的不足，本发明公开了一种兼容多种尺寸规格工装，减少线体配置的工装数量，节省场地的SMT工装散热并堆叠收料装置及工作方法。

技术方案：为实现上述技术目的，本发明采用了如下技术方案：

一种SMT工装散热并堆叠收料装置，包括散热冷却机构和设置在散热冷却机构出口端的堆叠收料机构，所述散热冷却机构包括相对设置的分层输送皮带以及用于驱动分层输送皮带转动进行工装竖向输送的分层输送皮带驱动机构，分层输送皮带的外表面设有与分层输送皮带相垂直的支撑板，工装通过支撑板支撑并随分层输送皮带下降，相邻的两块支撑板之间的水平区域形成散热区；在分层输送皮带背离堆叠收料机构的一端设置冷却歧管，冷却歧管与外部的冷却气源连通，将冷却气吹入散热区内对工装进行冷却；在散热冷却机构的下方设置用于承接冷却后的工装，待分层输送皮带向下转动一定距离后，支撑板与工装脱，分层输送皮带上相对的两个支撑板间距大于工装的宽度时，散热段顶升平台下降将工装放入散热段输送机构，散热段输送机构将工装输送至堆叠收料机构。

优选地，本发明的散热段输送机构包括散热段顶升平台和设置在散热段顶升平台两侧的散热段同步带，在散热段同步带的同步轮之间通过第一传动轴连接，在第一传动轴上连接有用于驱动散热段同步带转动的第一驱动电机；散热段顶升平台承接分层输送皮带上冷却后的工装放置在散热段同步带上并由散热段同步带输送至堆叠收料机构。

由于在分层输送皮带工作到下端位置时，支撑板逐渐旋转倾斜，不再保持水平，为便于工装稳定落入散热段同步带上进行输送，本发明通过散热段顶升平台在工装被运送至分层输送皮带下部相应位置时进行承接，避免出现偏斜，待分层输送皮带向下转动一定距离后，散热段顶升平台下降将工装放置在散热段同步带上，避免在工装下落的过程中与支撑板产生碰撞不能顺利准确落入散热段同步带上。

优选地，本发明的堆叠收料机构包括料仓，料仓下方设置收料顶升平台，在收料顶升平台的两侧设置用于接收散热冷却后的工装并进行传输的收料段同步带，收料段同步带的同步轮通过第二传动轴连接，在第二传动轴上连接有第二驱动电机；收料顶升平台将工装顶升进入料仓进行堆叠，在料仓底部设置与顶升过程配合进行料仓底部开合的限位机构。