[发明专利]印制电路板

说明书

本发明公开了印制电路板，其中，印制电路板包括：依次层叠且贴合设置的第一导电层和绝缘层；印制电路板上的一侧设置有至少一个第一连通孔，另一侧对应设置有至少一个第二连通孔，其中，第一连通孔与对应的第二连通孔相互连通，以在印制电路板上形成至少一个通孔；通孔用于接收连接器插接；其中，第二连通孔的孔径大于对应的第一连通孔的孔径。通过上述结构，本发明能够提高连接器通过通孔与印制电路板进行连接的稳定性和可靠性。

技术领域

本发明应用于印制电路板的技术领域。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印制电路板或印刷线路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

Loadboard测试板作为一种印制电路板，通常与连接器进行信号连接，而连接器按照贴装方式分表贴连接器和插件连接器。其中，连接器常常通过插设进Loadboard测试板上的通孔内进行焊接固定。

但由于Loadboard测试板的板厚通常较大，而用于加强固定的通孔焊接的连接器的插针往往是固定且较小的，插针长度远远小于板厚，在贴片时无法达到焊接牢固的效果。

发明内容

本发明提供印制电路板，以解决现有技术中存在的连接器难以与连接器牢固焊接的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板，包括：依次层叠且贴合设置的第一导电层和绝缘层；所述印制电路板上的一侧设置有至少一个第一连通孔，另一侧对应设置有至少一个第二连通孔，其中，所述第一连通孔与对应的所述第二连通孔相互连通，以在所述印制电路板上形成至少一个通孔；所述通孔用于接收连接器插接；其中，所述第二连通孔的孔径大于对应的所述第一连通孔的孔径。

其中，所述第二连通孔从所述印制电路板的另一侧向所述第一连通孔延伸，直至抵达所述第一连通孔远离所述印制电路板的一侧的目标导电层。

其中，所述第一连通孔和第二连通孔的孔壁贴合设置有第二导电层；所述第一连通孔的孔壁的第二导电层与所述第二连通孔的孔壁的第二导电层通过贴合设置在所述第一连通孔远离所述印制电路板的一侧的目标导电层上的第二导电层电连接。

其中，所述第一连通孔在所述印制电路板的一侧上的孔口周围围设有焊盘，所述焊盘用于与所述连接器焊接固定；所述焊盘与所述第二导电层电连接。

其中，所述连接器上设置有至少一个插针，所述插针插设进所述第一连通孔，并与所述第二连通孔焊接固定。

其中，所述插针插设并凸出于所述第一连通孔，且凸出的所述插针与所述第二连通孔的第二导电层焊接固定。

其中，所述第一连通孔的深度比所述插针的深度小至少0.5毫米。

其中，所述插针的深度范围为1.7-2.3毫米，所述第一连通孔的深度范围为1.2-1.8毫米。

其中，所述第二连通孔的孔径大小为所述第一连通孔的孔径大小的两倍。

其中，所述第二连通孔沿靠近所述第一连通孔的方向孔径逐渐减小。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的印制电路板通过相互连通且孔径不同的第一连接孔和第二连接孔形成通孔，能够使得连接器从第一连接孔的一侧插设进通孔时，其插针的端部能够位于孔径较大的第二连通孔内，能够给波峰焊或手工焊提供充足的焊接空间，保障焊接结构的完整形成，从而便于在孔径较大的第二连通孔内对凸出于第一连通孔的插针的端部进行焊接固定，提高连接器与印制电路板之间的连接稳定性。

附图说明

图1是本发明印制电路板一实施例的结构示意图；

图2是图1实施例的印制电路板与连接器连接后一实施例的结构示意图；