[发明专利]基于表面等离子体激元增强吸收的铟镓砷雪崩光电探测器在审
申请号: | 202111619663.8 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN114551630A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 陈庆敏;谢修敏;覃文治;蒋若梅;徐强;黄帅 | 申请(专利权)人: | 西南技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0304;H01L31/0352 |
代理公司: | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人: | 刘二格 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 表面 等离子体 增强 吸收 铟镓砷 雪崩 光电 探测器 | ||
1.一种基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,包括InP衬底和由下至上依次形成在InP衬底上的第一InP过渡层、第一InP接触层、InP倍增层、InP电荷层、nGaAsP能带过渡层、InGaAs光吸收层、第二InP过渡层、第二InP接触层,第二InP接触层上形成正电极和金属二维孔阵列结构,第一InP接触层上形成负电极。
2.如权利要求1所述的基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,所述InP衬底为n型掺杂浓度为3-8×1018/cm3的100晶向InP衬底。
3.如权利要求2所述的基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,所述第一InP过渡层为厚度0.5um-2μm、本征掺杂的InP过渡层。
4.如权利要求3所述的基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,所述第一InP接触层为厚度0.5um-2μm、p型杂质浓度为1-5×1018/cm3的InP接触层。
5.如权利要求4所述的基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,所述InP倍增层为厚度为0.5-2μm,本征掺杂的InP倍增层。
6.如权利要求5所述的基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,所述InP电荷层为厚度为0.1-0.2μm,掺杂浓度为1-3×1017/cm3的InP电荷层。
7.如权利要求6所述的基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,所述InGaAsP能带过渡层厚度为0.03-0.12um,本征掺杂,InGaAsP能带过渡层包含厚度0.04um,本征掺杂In0.85Ga0.15As0.33P0.67;厚度0.04um,本征掺杂In0.71Ga0.29As0.62P0.38;厚度0.04um,本征掺杂In0.57Ga0.43As0.89P0.11。
8.如权利要求7所述的基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,所述InGaAs光吸收层厚度为0.5-1μm,本征掺杂。
9.如权利要求8所述的基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,所述第二InP过渡层厚度0.05-0.15μm,本征掺杂浓度的;第二InP接触层厚度为0.2um,n型掺杂浓度为1-5×1017/cm3。
10.如权利要求9所述的基于表面等离子体激元的铟镓砷雪崩光电探测器,其特征在于,所述金属二维孔阵列结构厚度为0.03um-0.1um,上电极厚度为0.2um-1um,下电极厚度为0.2um-1um,上电极和下电极均为铬金合金,金属二维孔阵列薄膜厚度为50nm,材料为金或者银,孔周期占比50%-70%,孔径100-200nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的