[发明专利]一种电子产品检测装置

说明书

本发明提供了一种电子产品检测装置，涉及电子检测领域。该装置包括图像识别装置，且包括：基底，包括在其上表面的图像识别区域和围绕所述图像识别区域的焊垫区域；隔墙，固定于所述上表面上且环绕于所述图像识别区域周围；盖板，粘合于所述隔墙上；多个通孔，连接所述焊垫区域的多个焊垫，且贯通所述基底；缓冲区，所述基底形成于所述基底的下表面的周边环形区域，且所述缓冲区通过碳掺杂所述衬底形成；其中，所述多个通孔靠近所述下表面的一端被所述缓冲区包围。本发明在基底下表面形成缓冲区，该缓冲区具有较大的硬度，如此设置可以防止通孔在下表面的应力扩散，保证基底的下表面的平坦性。

技术领域

本发明涉及半导体元器件封装检测制造领域，具体涉及一种电子产品检测装置。

背景技术

对于一个具有一定电子功能的电子产品或者电子模块而言，焊接是必不可少的步骤。以集成电路板为例，在印刷电路板上集成的器件包括电阻、电感、功能部件等组件，这些组件通过锡焊工艺焊接于焊垫上。而焊接位置极易出现虚焊、裂纹等缺陷，该些缺陷会导致该电子产品或电子模块的功能失效。目前图像识别装置采集焊接图片，并进行灰度识别来确定是否具有焊接缺陷。

发明内容

基于检测稳定性的需要，本发明提供了一种图像识别装置，其包括：

基底，包括在其上表面的图像识别区域和围绕所述图像识别区域的焊垫区域；

隔墙，固定于所述上表面上且环绕于所述图像识别区域周围；

盖板，粘合于所述隔墙上；

多个通孔，连接所述焊垫区域的多个焊垫，且贯通所述基底；

缓冲区，所述基底形成于所述基底的下表面的周边环形区域，且所述缓冲区通过碳掺杂所述衬底形成；

其中，所述多个通孔靠近所述下表面的一端被所述缓冲区包围。

根据本发明的实施例，还包括多个焊盘，所述多个焊盘设置于所述下表面且电连接于所述多个通孔。

根据本发明的实施例，每个所述焊盘均包括电连接部和检测部。

根据本发明的实施例，所述电连接部和检测部均位于所述缓冲区的正下方。

根据本发明的实施例，还包括位于所述下表面的绝缘层，所述绝缘层包括多个第一开口和多个第二开口，其中，所述第一开口露出所述电连接部，所述第二开口露出所述检测部。

根据本发明的实施例，相较于所述电连接部，所述检测部更靠近所述基底的周边。

根据本发明的实施例，所述缓冲区的硬度大于所述衬底的硬度。

额外的，本发明还提供了一种电子产品检测装置，其包括上述的图像识别装置，所述图像识别装置用于识别电子产品的焊接质量。

本发明的优点如下：

（1）本发明在基底下表面形成缓冲区，该缓冲区具有较大的硬度，如此设置可以防止通孔在下表面的应力扩散，保证基底的下表面的平坦性；

（2）检测焊盘设置于缓冲区之下，在进行探针测试时，可以防止探针对基底和检测焊盘的损坏，进一步的，防止对电连接焊盘的损伤；

（3）检测部与电连接部通过绝缘层隔开，以保证电连接部的可靠性。

附图说明

图1为本发明的电子产品检测装置的剖视图

图2为本发明测试状态的电子产品检测装置的剖视图；

图3-9为本发明的电子产品检测装置的制造方法示意图。

具体实施方式

本技术将通过参考实施例中的附图进行描述，本技术涉及一种集成传感器的电子设备。