[发明专利]存储器模块、主板和服务器设备在审

专利信息
申请号: 202111621669.9 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114691575A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 赵正显;权容硕;金京守;金钟勋;石宗铉;李宗键 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邵亚丽
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 存储器 模块 主板 服务器 设备
【权利要求书】:

1.一种存储器模块,包括:

基底,具有第一侧和第二侧,并具有第一表面和第二表面;

主连接器,位于所述基底的第一侧或第二侧,并配置为连接至第一外部设备;

辅助连接器,位于所述基底的第二表面,并配置为连接至第二外部设备;和

存储器芯片,安装在所述基底的第一表面或第二表面中的至少之一上。

2.如权利要求1所述的存储器模块,还包括寄存器时钟驱动器,所述寄存器时钟驱动器安装在所述基底的第一表面或第二表面中的至少之一上。

3.如权利要求1所述的存储器模块,还包括安装在所述基底的第一表面上的至少一个存储器缓冲器芯片。

4.如权利要求3所述的存储器模块,其中:

所述辅助连接器配置为接收板对板B2B连接器,并且

当所述B2B连接器连接至所述辅助连接器时,响应于来自存储器控制器的命令,所述至少一个存储器缓冲器芯片缓冲从所述存储器控制器接收的数据信号或命令/地址信号中的至少一个,并通过所述辅助连接器和所述B2B连接器在外部输出缓冲的数据信号或缓冲的命令/地址信号。

5.如权利要求4所述的存储器模块,其中来自所述存储器控制器的控制信号通过所述辅助连接器和所述B2B连接器在外部输出,而不经过所述存储器缓冲器芯片。

6.如权利要求3所述的存储器模块,其中提供多个所述存储器缓冲器芯片,并且所述存储器缓冲器芯片的数量等于或小于所述存储器芯片的数量。

7.一种主板,包括:

基底;

处理器插槽,安装在所述基底上并配置为连接至处理器;和

多个存储器模块插槽,每个存储器模块插槽安装在所述基底上并配置为连接至存储器模块,其中:

所述处理器插槽通过多个存储器通道连接至所述多个存储器模块插槽,

所述存储器模块插槽中的至少两个分配至所述多个存储器通道中的每一个,

所述基底包括布置在所述多个存储器模块插槽的至少一部分之间的板连接器,并且

所述板连接器通过所述基底中的扩展布线连接至所述多个存储器模块插槽中的至少一个。

8.如权利要求7所述的主板,其中第一存储器模块插槽、第二存储器模块插槽和第三存储器模块插槽分配至所述多个存储器通道中的每一个,所述第一存储器模块插槽通过所述基底的通道布线连接至所述处理器插槽。

9.如权利要求8所述的主板,其中所述第二存储器模块插槽和所述第三存储器模块插槽通过所述基底中的扩展布线连接至所述板连接器。

10.一种服务器设备,包括:

主板,包括处理器插槽、第一存储器模块插槽、第二存储器模块插槽以及连接所述处理器插槽与所述第一存储器模块插槽和所述第二存储器模块插槽的多条通道布线;

处理器,耦合至所述处理器插槽;

第一存储器模块,连接至所述第一存储器模块插槽;和

第二存储器模块,连接至所述第二存储器模块插槽,其中:

所述第一存储器模块通过所述多条通道布线中的第一通道布线连接至所述处理器,并且

所述第二存储器模块通过所述第一通道布线、所述第一存储器模块以及耦合至所述第一存储器模块的第一板对板B2B连接器连接至所述处理器。

11.如权利要求10所述的服务器设备,其中:

所述第一存储器模块插槽与所述第二存储器模块插槽集成地耦合至所述主板,

所述主板包括布置在所述第一存储器模块插槽与所述第二存储器模块插槽之间并耦合至所述第一B2B连接器的板连接器,并且

所述主板包括连接所述板连接器与所述第二存储器模块插槽的扩展布线。

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