[发明专利]一种双色LED及其制作工艺

说明书

一种双色LED及其制作工艺，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片和围堰，第一LED芯片的顶面出光面设有通过点胶工艺形成的第一荧光胶层，第二LED芯片的顶面出光面设有通过盖板遮住第一LED芯片进行喷粉工艺形成的第一荧光粉层，第二LED芯片的侧面出光面设有第二荧光胶层，第一LED芯片与第一荧光胶配合形成第一色温LED，第二LED芯片、第一荧光粉层及第第二荧光胶层配合形成第二色温LED，围堰内填充有覆盖第一色温LED和第二色温LED的透明胶层。利用盖板将第一LED芯片遮住，固晶区的其他位置裸露，通过喷粉工艺后可以在第二LED芯片的顶面出光面形成较薄的第一荧光粉层，解决暖白色温LED处胶量厚所带来的问题。

技术领域

本发明涉及LED，尤其是一种双色LED及其制作工艺。

背景技术

传统双色COB一般包括基板、第一LED芯片和第二LED芯片，第一LED芯片的出光面上覆盖第一荧光胶，第二LED芯片的出光面上覆盖第二荧光胶，通过第一荧光胶与第二荧光胶的厚度不同产生冷暖色温。目前双色COB由于暖白芯片处的胶量较厚，导致荧光胶容易碰到旁边相邻芯片，不能适用密度集成的双色COB；胶量较厚，荧光胶用量需求增大，无疑增加制作成本；胶量较厚，胶量及荧光胶层的形状不好控制，影响出光均匀性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种双色LED及其制作工艺，解决暖白色温LED芯片处胶量厚的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；所述第一LED芯片的顶面出光面设有通过点胶工艺形成的第一荧光胶层，所述第二LED芯片的顶面出光面设有通过盖板遮住第一LED芯片进行喷粉工艺形成的第一荧光粉层，所述第二LED芯片的侧面出光面设有第二荧光胶层，所述第一LED芯片与第一荧光胶配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片、第一荧光粉层及第第二荧光胶层配合形成第二色温LED，所述围堰内填充有覆盖第一色温LED和第二色温LED的透明胶层。本发明原理：第二LED芯片处的第一荧光粉层通过喷粉工艺形成，喷粉时，利用盖板将第一LED芯片遮住，固晶区的其他位置裸露，通过喷粉工艺后可以在第二LED芯片的顶面出光面形成较薄的第一荧光粉层，解决暖白色温LED处胶量厚所带来的问题；在第二LED芯片的出面出光面设置第二荧光胶层，可以解决侧面漏光问题以及提高整体出光均匀度；由于冷白色温LED所用胶量较少，因此实际生产中可以用点胶方式形成第一荧光胶层。

作为改进，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光倒装芯片。

作为改进，所述第一色温LED为冷白色温LED，第二色温LED为暖白色温LED。

作为改进，所述透明胶层的顶面与围堰的顶面平齐。

本发明双色LED制作工艺，包括以下步骤：

（1）在基板的固晶区固晶；

（2）通过喷粉工艺流程在第二LED芯片的顶面出光面形成第一荧光粉层，喷粉工艺流程：

（2.1）将基板装入喷粉治具内，确保盖板只遮住第一LED芯片；

（2.2）喷粉机台装胶；

（2.3）设置喷粉机台的喷粉参数：喷粉速度为40-100mm/s，喷涂间距为2-5 mm，喷涂高度为40-60 mm，料管气压为0.006-0.2MP，雾化气压为0.1-0.2MP，胶量控制器刻度为5-10；

（3）在基板上形成围堰包围固晶区；

（4）在第二LED芯片的出面出光面点荧光胶形成第二荧光胶层；

（5）在第一LED芯片的顶面出光面点荧光胶形成第一荧光胶层；

（6）在围堰内填充透明胶将第一色温LED和第二色温LED覆盖形成透明胶层；

（7）离心沉降。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：