[发明专利]一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法

权利要求书

1.一种超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，包括超薄耐弯折电缆及与所述超薄耐弯折电缆电性连接的印刷电路板；

所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘和下层焊盘均靠近所述电路板本体的后端设置，且所述上层焊盘的每个焊盘与所述下层焊盘的每个焊盘一一对称排布；所述上层焊盘和下层焊盘均包括N组对接焊盘，所述上层焊盘和下层焊盘中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地－信号－信号－接地的排布；其中，N≥1；

所述超薄耐弯折电缆包括导体层、粘合层和屏蔽薄膜层，所述导体层包括上层导体和下层导体，所述上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，所述下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，且所述上层导体的每根导体与所述下层导体的每根导体一一对称排布；所述粘合层采用绝缘材质通过高温溶解将排布好的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线，所述屏蔽薄膜层通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成所述超薄耐弯折电缆；

其中，所述上层导体的底端和下层导体的顶端之间的距离构成第一间距，所述第一间距等于所述印刷电路板的厚度，所述印刷电路板的厚度由所述上层焊盘的表面与所述下层焊盘的表面之间的垂直距离所限定；所述上层导体和下层导体均包括N组差分信号组，所述上层导体和下层导体中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组；每组差分信号组中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距，所述第二间距等于所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离；每层导体的相邻两组差分信号组之间的距离构成第三间距，所述第三间距等于所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离；

所述超薄耐弯折电缆的前端通过剥皮后露出所述上层导体和下层导体，露出的所述上层导体和下层导体通过自动化对称焊接到所述印刷电路板的上层焊盘和下层焊盘上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。

2.根据权利要求1所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，所述绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。

3.根据权利要求1所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，所述第二间距由每组差分信号组中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离是指每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的中轴线之间的距离；所述第三间距由每层导体的相邻两组差分信号组间靠近的两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离是指每层焊盘的相邻两组对接焊盘间靠近的两个焊盘的中轴线之间的距离；其中，所述第三间距等于或大于所述第二间距。

4.根据权利要求3所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，每根所述导体的宽度相等，每个所述焊盘的宽度相等，且每根所述导体的宽度大于每个所述焊盘的宽度。

5.根据权利要求4所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，所述第一间距为0.55mm～1.25mm，所述第二间距为0.45～0.55mm，所述第三间距为0.45mm～0.55mm，每根所述导体的宽度为0.25mm～0.35mm，每个所述焊盘的宽度为0.2mm～0.3mm。