[发明专利]一种双色LED及其制作工艺

说明书

一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；所述第二LED芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一LED芯片、第一荧光胶和第二LED芯片顶部的荧光粉层，所述第一LED芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温LED。本发明在第二LED芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装。

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其是一种双色LED及其制作工艺。

背景技术

传统双色COB一般包括基板、第一LED芯片和第二LED芯片，第一LED芯片的出光面上覆盖第一荧光胶，第二LED芯片的出光面上覆盖第二荧光胶，通过第一荧光胶与第二荧光胶的厚度不同产生冷暖色温。该种双色LED由于荧光胶层的厚度不同，导致光斑不一致，影响出光均匀性；另外，荧光胶层通过点胶工艺成型，如果相邻LED芯片之间的间隔较小，荧光胶容易碰到旁边相邻芯片，所以不适用密度集成的双色COB。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种双色LED及其制作工艺，出光均匀性更好，能使用高密度固晶的双色COB。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；所述第二LED芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一LED芯片、第一荧光胶和第二LED芯片顶部的荧光粉层，所述第一LED芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温LED。本发明在第二LED芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装；在第一LED芯片与第二LED芯片间隔出点第一荧光胶层，通过控制第一荧光胶的胶量和粉胶配比，可以使LED芯片的侧面出光填补两芯片顶部出光光斑之间的过渡区，整体出光更均匀。

作为改进，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光倒装芯片。

作为改进，所述第一荧光胶层采用粉胶浓度在80-90%范围的荧光胶形成。

作为改进，所述第二荧光胶层的顶面与围堰的顶面平齐。

作为改进，所述第一荧光胶层的高度为110-130um，第一LED芯片与第二LED芯片之间的间距为0.30-0.35mm。

作为改进，所述荧光粉层的形状呈中间凸起的弧形，第一LED芯片与第二LED芯片之间的第一荧光胶层的中间下凹。

本发明双色LED的制作工艺，包括以下步骤：

（1）在基板的固晶区固晶；

（2）在第二LED芯片的顶面出光面喷粉；

（3）在基板上形成围堰包围固晶区；

（4）在第一LED芯片与第二LED芯片间隔中间位置点第一荧光胶；

（5）在围堰内填充第二荧光胶；

（6）离心沉降。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

本发明在第二LED芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装；在第一LED芯片与第二LED芯片间隔出点第一荧光胶层，通过控制第一荧光胶的胶量和粉胶配比，可以使LED芯片的侧面出光填补两芯片顶部出光光斑之间的过渡区，整体出光更均匀。