[发明专利]适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置有效

专利信息
申请号: 202111624170.3 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114252761B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 许向阳;艾博;贾月明;刘路宽 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 于金平
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 适用于 超低温 环境 探针 设备 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置,其特征在于,包括:

探针;

压力变化率检测器,与所述探针的固定端连接;

电机,与所述压力变化率检测器连接;

工控机,与所述电机以及所述压力变化率检测器均电连接,所述工控机用于获取所述压力变化率检测器所检测的检测值,并基于所述检测值控制所述电机;

所述工控机用于:

接收目标针痕长度,并根据所述目标针痕长度确定针痕长度补偿公式;

当所述目标针痕长度位于第一区间内,选择公式1作为所述针痕长度补偿公式:

当所述目标针痕长度位于第二区间内,选择公式2作为所述针痕长度补偿公式:

当所述目标针痕长度位于第三区间内,选择公式3作为所述针痕长度补偿公式:

其中,a是基础偏差,b是偏差系数,x是压力变化率,y是针痕长度;

实时获取所述检测值,并基于对应的针痕长度补偿公式,计算当前针痕长度;

判断所述当前针痕长度是否达到所述目标针痕长度,若是,则控制所述电机停止运动,否则,控制所述电机继续运动;

所述第一区间为[0μm,27μm);

所述第二区间为[27μm,38μm);

所述第三区间为[38μm,44μm];

所述工控机还用于:

基于实际探测针痕长度以及所述压力变化率检测器的当前检测值,确定所述a、b。

2.如权利要求1所述的适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置,其特征在于,所述探针为弹簧针。

3.如权利要求1所述的适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置,其特征在于,所述适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置还包括:

显微镜,与所述工控机通信连接,所述显微镜用于实际探测针痕长度,并传送至所述工控机。

4.如权利要求1-3中任一项所述的适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置,其特征在于,所述适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置还包括:控制器,所述工控机通过所述控制器与所述电机电连接。

5.如权利要求1-3中任一项所述的适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置,其特征在于,所述适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置还包括:

探针夹具,呈长条状,所述探针夹具的一端用于固定所述探针的固定端,所述探针夹具的另一端与所述压力变化率检测器连接。

6.如权利要求1-3中任一项所述的适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置,其特征在于,所述适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置还包括:信号处理电路,所述压力变化率检测器通过所述信号处理电路与所述工控机电连接,所述信号处理电路用于对所述压力变化率检测器所检测的检测值进行直流占比调整,并将调整后的检测值传送给所述工控机。

7.如权利要求1-3中任一项所述的适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置,其特征在于,所述探针为耐冷材料件。

8.一种基于权利要求1-7中任一项所述适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置的芯片测试方法,其特征在于,包括:

工控机实时获取压力变化率检测器所检测的检测值,并基于所述检测值控制所述电机。

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