[发明专利]一种提高增益的毫米波介质谐振天线

权利要求书

1.一种提高增益的毫米波介质谐振天线，其特征在于，该谐振天线包括馈电结构和辐射结构；所述馈电结构包括硅基介质层(4)、中间金属层(3)、以及底层金属层(6)，所述辐射结构包括矩形金属贴片(1)和矩形介质谐振器(2)，所述矩形金属贴片(1)位于矩形介质谐振器(2)的顶面内；所述矩形介质谐振器(2)的底面与硅基介质层(4)的顶面之间设有中间金属层(3)，底层金属层(6)位于硅基介质层(4)的底面上；所述硅基介质层(4)的顶面和底面之间贯穿有多个金属化通孔(5)，所述多个金属化通孔(5)两端分别与中间金属层(3)和底层金属层(6)物理连接；所述中间金属层(3)上设置有耦合窗(3-1)；所述矩形金属贴片(1)与矩形介质谐振器(2)在垂直方向上中心重叠，所述耦合窗(3-1)与矩形介质谐振器(2)在垂直方向上中心重叠。

2.根据权利要求1所述的一种提高增益的毫米波介质谐振天线，其特征在于，所述矩形金属贴片(1)的垂直方向两条边与矩形介质谐振器(2)顶面垂直方向两条边不连接，矩形介质谐振器(2)顶面在垂直方向上未被矩形金属贴片(1)所覆盖的两端构成两个介质谐振单元D₁、D₂，所述两个介质谐振单元D₁、D₂构成二元天线阵列。

3.根据权利要求1所述的一种提高增益的毫米波介质谐振天线，其特征在于，所述多个金属化通孔(5)包括两行平行的横向排列金属化通孔和一列纵向排列的金属化通孔，所述两行横向排列金属化通孔和一列纵向排列的金属化通孔呈“匚”形排列。

4.根据权利要求3所述的一种提高增益的毫米波介质谐振天线，其特征在于，所述耦合窗(3-1)在垂直方向上位于两行横向排列金属化通孔和纵向排列的金属化通孔的中间位置。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种提高增益的毫米波介质谐振天线，其特征在于，所述矩形介质谐振器(2)底面位于其与中间金属层(3)的接触面内，并且，所述中间金属层(3)的边不与矩形介质谐振器(2)底面的边重合。

6.根据权利要求1或2或3所述一种提高增益的毫米波介质谐振天线，其特征在于，所述耦合窗(3-1)为矩形耦合窗。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种提高增益的毫米波介质谐振天线，其特征在于，所述硅基介质层(4)、中间金属层(3)、底层金属层(6)三者形状大小完全一致。

8.根据权利要求1或2或3所述的一种提高增益的毫米波介质谐振天线，其特征在于，所述矩形介质谐振器(2)的材料为介电常数大于10，且电阻率大于1kΩ·cm的介质。