[发明专利]铜基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202111624787.5 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114277282B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王晓欢;卜凡;新巴雅尔;常敏 | 申请（专利权）人： | 内蒙古工业大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/05;C22C9/10;C22C9/00;C22C1/05;B22F3/105;C22C1/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张金铭 |
| 地址： | 010000 内蒙古自治*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种铜基复合材料，其特征在于，由铜合金基体和增强体经放电等离子烧结制备得到；
所述铜基复合材料按质量百分比计为：铜合金基体94%~98%和增强体2%~6%；
所述增强体为碳化钨、钨和碳化硅中的至少一种；
所述铜合金基体按质量百分比计为：镍1%~10%、硅2%~4%、锰5%以及余量的铜；
所述铜基复合材料的制备方法包括以下步骤：将配方量的铜合金基体和增强体混合，压制后进行放电等离子烧结，制备得到铜基复合材料；
放电等离子烧结的温度为800-950℃；
所述放电等离子烧结的压力为40MPa~50MPa；
所述放电等离子烧结的升温速率为10~100℃/min；
所述放电等离子烧结的保温时间为0~5min。
2.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于，所述铜基复合材料按质量百分比计包括：铜合金基体96%和增强体4%。
3.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于，所述铜合金基体的制备方法包括：将配方量的铜、镍、硅和锰经熔炼浇注成型，然后制粉得到所述铜合金基体。
4.根据权利要求3所述的铜基复合材料，其特征在于，所述铜合金基体的制备方法包括：在保护气氛下，将铜升温至1000~1200℃，然后依次添加锰、硅和镍，继续升温至1400~1500℃，浇注成型后制粉得到所述铜合金基体。
5.根据权利要求4所述的铜基复合材料，其特征在于，所述保护气氛包括氩气。
6.根据权利要求4所述的铜基复合材料，其特征在于，所述制粉包括采用真空气雾化制粉系统制粉；
采用真空气雾化制粉系统制粉过程中，以氮气作为保护气，熔融温度为800~900℃。
7.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于，放电等离子烧结的温度为850℃；
所述放电等离子烧结的压力为40MPa。
8.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于，所述放电等离子烧结的升温速率为100℃/min；
所述放电等离子烧结的保温时间为0min。
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