[发明专利]半导体封装设备及其封装方法

说明书

本发明公开一种半导体封装设备及其封装方法，其中，半导体封装设备包括基座、点胶装置、检测装置以及清理装置，点胶装置包括活动设于基座上方的点胶胶头，点胶胶头的出胶口朝向基座的上端面设置，用于对基座上的基板点胶，在点胶胶头内还设有切断组件，以能够切断点胶后自出胶口处的出胶；检测装置，用于检测点胶后的基板上是否有胶丝；清理装置用于清理基板上的胶丝；在本发明的技术方案中，通过设置切断组件，来切断点胶后自出胶口处的出胶，避免点胶胶头在点胶后因余胶和收缩而导致将基板上的胶水拉出胶丝；同时在检测装置检测出基板上有胶丝时，清理装置清理基板上的胶丝，从而避免出现因胶水拉丝而造成晶片粘贴不便的问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种半导体封装设备及其封装方法。

背景技术

半导体封装点胶机主要是用于将晶圆划片成的晶片粘贴在基板上的设备，通过加热胶头将加热后的胶水挤在操作台上的基板，再将晶片放置在沾有胶水的基板区域进行粘合，从而能够为下一道焊接工序做准备，但由于半导体点胶机是将胶水加热挤出，以至于胶水在挤出后，在出胶口出会有余胶，并且加热胶头会快速收缩，出胶口的余胶和加热胶头的收缩，容易将基板上的胶水向上拉丝，且胶水丝极易风干，以至于基板上方会竖立胶水丝，从而对晶片的粘贴造成不便的情况。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种半导体封装设备及其封装方法，旨在解决现有的半导体封装点胶机容易将基板上的胶水向上拉丝，从而对晶片的粘贴造成不便的问题。

本发明提出一种半导体封装设备，包括：

基座，所述基座的上端面用于搁置基板；

点胶装置，包括活动设于所述基座上方的点胶胶头，所述点胶胶头的出胶口朝向所述基座的上端面设置，用于对所述基板点胶，所述点胶胶头内设有切断组件，以能够切断点胶后自所述出胶口处的出胶；

检测装置，设于所述基座，且对应所述基板的点胶位置设置，用于检测点胶后的所述基板上是否有胶丝；以及，

清理装置，活动设于所述点胶装置上，用于清理所述基板上的胶丝。

可选地，所述点胶胶头包括：

胶管，沿上下向延伸设置，其内形成有过胶通道，所述胶管的下端形成有出胶口；

分隔板，横向延伸设置，且密封安装于所述胶管内，所述分隔板上贯设有横向间隔的两个过胶孔；

切断封口组件，包括两个切断条，两个所述切断条沿横向间隔设置，每一所述切断条的上端铰接安装于所述分隔板，以将处于所述隔板下方的所述过胶通道分隔为两个过胶支路，两个所述过胶孔分别对应连通两个所述过胶支路，两个所述切断条的下端具有相互靠近的避让位置以及相互远离的切断位置；以及，

驱动组件，用以驱动两个所述切断条在所述避让位置和所述切断位置之间切换；

其中，在所述避让位置，两个所述切断条的下端部均远离对应的所述过胶支路的侧壁设置，各自开启对应的所述过胶支路的下端口，以共同自所述出胶口连续出胶；

在所述切断位置，两个所述切断条的下端部均抵紧于对应的所述过胶支路的侧壁设置，各自关闭对应的所述过胶支路的下端口，以共同切断自所述出胶口处的出胶；

所述切断组件包括所述切断封口组件和所述驱动组件。

可选地，所述驱动组件包括：

电磁铁组件，包括设于两个所述切断条相对的表面、且对应设置的电磁铁和磁性板，以在所述电磁铁的线圈通电时，驱动两个所述切断条活动至所述切断位置；以及，

弹性连接件，连接两个所述切断条，以在所述电磁铁的线圈断电时，驱动两个所述切断条活动至所述避让位置。