[发明专利]电子设备保护套

权利要求书

1.一种电子设备保护套，其特征在于，包括：

保护套本体(1)，所述保护套本体(1)至少部分为形状记忆结构；

能量转换组件(2)，所述能量转换组件(2)与所述形状记忆结构连接；

在电子设备(4)处于跌落状态的情况下，所述能量转换组件(2)能够产生电能或者热能，以驱使所述保护套本体(1)由第一形状(101)转变为第二形状(102)；

沿所述电子设备(4)的厚度方向，所述保护套本体(1)在所述第二形状(102)下的厚度大于在所述第一形状(101)下的厚度。

2.根据权要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述能量转换组件(2)包括基板(21)，以及设置在所述基板(21)上的供电件(22)和触发器件(23)；

电子设备(4)在跌落时产生的感应信号能够驱使所述供电件(22)控制所述触发器件(23)产生电能或者热能。

3.根据权利要求2所述的电子设备保护套，其特征在于，所述供电件(22)和所述触发器件(23)分设在所述基板(21)相对的两个表面上。

4.根据权利要求2所述的电子设备保护套，其特征在于，所述触发器件(23)设置为电阻，在电子设备(4)跌落时，所述供电件(22)为所述电阻提供电流以控制所述电阻产生热能，使得所述保护套本体(1)由所述第一形状(101)转变为所述第二形状(102)。

5.根据权利要求2所述的电子设备保护套，其特征在于，所述触发器件(23)设置为电容，所述电容与所述保护套本体(1)连接或者相接触，在电子设备(4)跌落时，所述供电件(22)为所述电容提供电流以控制所述电容导电，使得所述保护套本体(1)由所述第一形状(101)转变为所述第二形状(102)。

6.根据权利要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述能量转换组件(2)的外部设置有罩壳(3)，所述罩壳(3)上设置有开口部(31)；

所述形状记忆结构为采用形状记忆高分子材料制成的气囊(103)；

所述开口部(31)与所述气囊(103)连通，所述开口部(31)能够用于为所述气囊(103)充气。

7.根据权利要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述保护套本体(1)包括侧框部(11)和基底(12)，所述侧框部(11)设置在所述基底(12)的边缘上，所述侧框部(11)与所述基底(12)围合形成容纳空间，所述容纳空间用于容纳电子设备(4)；

所述侧框部(11)和所述基底(12)均设置为所述形状记忆结构；

所述侧框部(11)包括多个转角部，所述能量转换组件(2)设置在所述转角部上。

8.根据权利要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述形状记忆结构的材质为热致形状记忆材料；所述热致形状记忆材料包括形状记忆聚氨酯材料，所述形状记忆聚氨酯材料包括软段和硬段，所述硬段包括二异氰酸酯和扩链剂，所述软段包括聚酯多元醇或者聚醚多元醇，所述软段分子量与所述硬段分子量设置为1：1～5：1；

或者，

所述形状记忆结构的材质为电致形状记忆材料，所述电致形状记忆材料为热致形状材料与导电性的材料混合的复合材料。

9.根据权利要求2所述的电子设备保护套，其特征在于，还包括第一感应芯片(5)，所述第一感应芯片(5)设置在所述保护套本体(1)内，所述第一感应芯片(5)用于获取电子设备(4)跌落时的信号。

10.根据权利要求9所述的电子设备保护套，其特征在于，所述保护套本体(1)套设在所述电子设备(4)的外部；

所述电子设备(4)内设置有第二感应芯片(434)，所述第二感应芯片(434)用于检测所述电子设备(4)的跌落状态，并将产生的感应信号发送至所述第一感应芯片(5)；

所述第一感应芯片(5)接收所述第二感应芯片(434)发送的感应信号，控制所述能量转换组件(2)产生电能或者热能；

所述第一感应芯片(5)设置在所述基板(21)上，并与所述供电件(22)位于同侧。