[发明专利]低渗油有机硅导热垫片及其制备方法

说明书

本发明涉及一种低渗油有机硅导热垫片及其制备方法。本发明的低渗油有机硅导热垫片由中间导热层、位于中间导热层一侧的第一涂层和位于中间导热层另一层的第二涂层组成，其中第一涂层和第二涂层中的至少一层由硅氢(Si‑H官能团)与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂组成，所述有机聚硅氧烷树脂由含氢硅油、乙烯基硅油、抑制剂和催化剂通过催化聚合交联反应形成，第一涂层和第二涂层的厚度各自为0.001mm至0.500mm。

技术领域

本发明涉及热界面材料领域，特别是涉及一种低渗油有机硅导热垫片及其制备方法。

背景技术

添加型硅橡胶导热垫片是一种片状导热材料，通过添加硅橡胶和导热填料进行硫化。它具有导热系数可调、安装方便、可重复使用等优点，在电子、电器、通讯、交通、航空等领域得到了广泛的应用。近年来，随着电子产品的升级换代，市场对导热硅垫片的性能提出了更高的要求。除了要求高导热性、低热阻、适当的压缩回弹性和低压缩应力外，低渗油性能也受到了广泛关注。

中国专利申请公开CN109401732A提供了一种低渗油导热硅胶垫片，其通过调整硅氢比来调控胶料交联程度，使胶料达到充分反应，降低因未反应完全残留的反应物，从而使制得的导热硅胶垫片失重率低，未出现渗油现象。

中国专利申请公开CN105566920A提供了一种低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片，其通过特定组成和粘度的两种液体硅胶以及导热填料的配比来实现硅胶的硫化和交联的分段发生。

中国专利申请公开CN104403330A公开了低渗油型导热硅胶垫，其通过特定的组分和含量以及特定的制备工艺获得了低渗油型导热硅胶垫。

但是本发明缺少一种适用于材料组成和含量范围更宽的各种导热材料层构成的低渗油有机硅导热垫片，以及将各种导热材料层构成的导热垫片形成低渗油有机硅导热垫片的方法。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种低渗油有机硅导热垫片，其特征在于，所述垫片包含中间导热层、位于该中间导热层一侧的第一涂层和位于该中间导热层另一侧的第二涂层；或者所述垫片由中间导热层、位于该中间导热层一侧的第一涂层和位于该中间导热层另一侧的第二涂层组成。

在本发明的低渗油有机硅导热垫片中，第一涂层和第二涂层中的至少一层包含Si-H官能团与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂或由Si-H官能团与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂组成，并且第一涂层的厚度为0.001mm至0.500mm，并且第二涂层的厚度为0.001mm至0.500mm。优选的是，第一涂层的厚度和第二涂层的厚度各自为优选0.005mm至0.200mm，更优选0.010mm至0.100mm。

在本发明的低渗油有机硅导热垫片中，第一涂层中和/或第二涂层中的所述有机聚硅氧烷树脂中的Si-H官能团与乙烯基摩尔比为1.0至1.2。

在本发明的低渗油有机硅导热垫片中，所述有机聚硅氧烷树脂由含氢硅油、乙烯基硅油、抑制剂和催化剂通过催化聚合交联反应形成。

在本发明的低渗油有机硅导热垫片中，用于形成第一涂层和第二涂层的有机聚硅氧烷的所述催化聚合交联反应通过以下方式进行：将2重量份至45重量份的含氢硅油、60重量份至98重量份的乙烯基硅油、0.01重量份至1.0重量份的抑制剂和0.05重量份至1.0重量份的催化剂在15℃至150℃的温度反应20min至180min时间。

在本发明的低渗油有机硅导热垫片中，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油、单乙烯基硅油中的一种或几种，优选端乙烯基硅油，侧链乙烯基硅油中的一种或几种，并且硅油主链中硅原子上侧基为苯基或甲基；所述含氢硅油为端氢含氢硅油、侧氢含氢硅油、端氢侧氢含氢硅油中一种或几种，优选侧氢含氢硅油、端氢侧氢含氢硅油中一种或几种，并且硅油主链中硅原子上侧基为苯基或甲基。优选的是，其中乙烯基硅油为端乙烯基硅油的情况和含氢硅油为端氢含氢硅油的情况不同时存在。