[发明专利]无谐振峰抗振动、抗冲击的石英晶体谐振器在审
申请号: | 202111626502.1 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN114301417A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 安田克史;胡晶晶;翁泽宇;卢波 | 申请(专利权)人: | 杭州鸿星电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/09 | 分类号: | H03H9/09;H03H9/19 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 王兵;王益新 |
地址: | 311113 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 谐振 振动 冲击 石英 晶体 谐振器 | ||
1.无谐振峰抗振动、抗冲击的石英晶体谐振器,包括由上盖(1)扣合基座(2)组成的外壳、石英晶体谐振器(5),其特征在于:上金丝编制环(3)和下金丝编制环(4)从正、反面夹住石英晶体谐振器(5),上金丝编制环(3)的上表面连接上盖(1)的内侧,下金丝编制环(4)放置在基座(2)上;基座(2)和上盖(1)的内侧都镀有导电膜;在基座(1)与上盖(1)的连接处,开有第一通孔(82),第一通孔(82)内设有第一电极(72),第一电极(72)连接上盖(1)上的导电膜(61);在基座(1)镀有导电膜(62)的部位,开有第二通孔(81),第二通孔(81)内设有第二电极(71),第二电极(71)连接上盖(1)上的导电膜(61)。
2.如权利要求1所述的无谐振峰抗振动、抗冲击的石英晶体谐振器,其特征在于:上盖(1)将上金丝编制环(3)压紧在石英晶体谐振器(5)上,使上盖(1)、上金丝编制环(3)、石英晶体谐振器(5)、下金丝编制环(4)、基座(2)之间依次存在预压力。
3.如权利要求1所述的无谐振峰抗振动、抗冲击的石英晶体谐振器,其特征在于:上盖(1)、石英晶体谐振器(5)、基座(2)采用方形,上金丝编制环(3)、下金丝编制环(4)采用圆形。
4.如权利要求1所述的无谐振峰抗振动、抗冲击的石英晶体谐振器,其特征在于:上金丝编制环(3)的外径等于上盖(1)的内径。
5.如权利要求1所述的无谐振峰抗振动、抗冲击的石英晶体谐振器,其特征在于:基座(2)采用陶瓷材质。
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