[发明专利]一种新型晶圆切割装置

权利要求书

1.一种新型晶圆切割装置，设有上下料工位、涂胶工位、切割工位，包括三工位晶圆工作平台、晶圆切割部分和粉尘收集部分，其特征在于：晶圆（9）在上下料工位装夹在所述三工位晶圆工作平台或从所述三工位晶圆工作平台拆卸，在涂胶工位涂胶，并在切割工位由晶圆切割部分实现切割。

2.如权利要求1所述的新型晶圆切割装置，其特征在于：所述晶圆切割部分包括切割头安装板（4）、激光切割头（13）、激光引导发射器（14）、激光引导接收器（15），所述激光切割头（13）、激光引导发射器（14）、激光引导接收器（15）设置在切割头安装板（4）上。

3.如权利要求2所述的新型晶圆切割装置，其特征在于：还包括X轴直线电机模组（1）、Z轴直线电机模组（11）和模组安装板（12），所述激光切割头（13）设置在Z轴直线电机模组（11）上，Z轴直线电机模组（11）沿模组安装板（12）在Z轴方向上运动，模组安装板（12）设置在X轴直线电机模组（1）上并在X轴直线电机模组（1）驱动下在X轴方向运动，动态调整晶圆（9）与激光切割头（13）之间距离。

4.如权利要求3所述的新型晶圆切割装置，其特征在于：所述三工位晶圆工作平台包括工作平台底板（8），工作平台底板（8）的每个工位上安装有Y轴直线电机模组（10），所述激光切割头（13）切割前，由激光引导发射器（14）发出直线度满足要求的激光网格线均布于晶圆表面，由激光引导接收器（15）检测到激光网格线，动态引导X轴直线电机模组（1）、Y轴直线电机模组（10）及Z轴直线电机模组（11）三轴联动，使得激光切割头（13）精确沿着激光网格线进行直线运动，并实时动态调整。

5.如权利要求4所述的新型晶圆切割装置，其特征在于：所述三工位晶圆工作平台还包括设置在Y轴直线电机模组（10）上的铰链底座（6）、晶圆格栅（7）和晶圆压头（5）。

6.如权利要求5所述的新型晶圆切割装置，其特征在于：所述铰链底座（6）设有三个铰链座，每个铰链座分别安装有晶圆压头（5）；晶圆压头（5）可绕着铰接点动态打开、关闭；切割时，激光切割头（13）运行至晶圆压头（5）附近时，对应的晶圆压头（5）动态打开。

7.如权利要求5所述的新型晶圆切割装置，其特征在于：所述晶圆格栅（7）由若干小矩形构成，每个矩形尺寸略小于待切晶圆尺寸。

8.如权利要求4所述的新型晶圆切割装置，其特征在于：所述工作平台底板（8）下方安装有用于切换三个工位的旋转电机（16），旋转电机（16）每转120°切换一次工位。

9.如权利要求8所述的新型晶圆切割装置，其特征在于：在三个工位下方分别设有定位伸缩销（17），旋转电机（16）转至设定位置后，定位伸缩销（17）伸出，实现对工作平台底板（8）的定位；三个工位工作结束后，定位伸缩销（17）缩回，解除对工作平台底板（8）的定位，再由旋转电机（16）驱动工作平台底板（8）完成下一次工位切换。

10.如权利要求1所述的新型晶圆切割装置，其特征在于：所述粉尘收集部分包括粉尘收集口（3）及粉尘收集箱（18），所述粉尘收集口（3）设置于激光切割工位下方。