[发明专利]半导体工艺设备及其晶圆传输系统

权利要求书

1.一种晶圆传输系统，其特征在于，所述晶圆传输系统包括传输腔、第一传输组件、加载腔、第二传输组件和校准腔，其中，

所述传输腔具有用于与反应腔室连通的腔室对接口；

所述加载腔的一侧与所述传输腔连通，另一侧具有选择性开启的传输口；

所述第二传输组件用于通过所述传输口将晶圆传输至所述加载腔中的托盘上，以及由所述加载腔中的托盘上取下晶圆并将所述晶圆通过所述传输口传出所述加载腔；

所述校准腔与所述传输腔连通，且所述校准腔中设置有校准组件，所述校准组件用于对传入所述校准腔中的托盘的位置进行校准；

所述第一传输组件设置在所述传输腔中，用于将所述托盘传入所述校准腔中，以配合所述校准组件对所述托盘的位置进行校准，并将校准后的所述托盘由所述校准腔中取出并传入所述加载腔中，还用于将所述加载腔中承载有晶圆的所述托盘由所述加载腔中取出并通过所述腔室对接口传入所述反应腔室中，以及将所述反应腔室中的所述托盘取出。

2.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述加载腔包括腔体、基座、顶针驱动组件和多根顶针，所述基座设置在所述腔体中，所述基座具有用于承载所述托盘的承载面，所述顶针驱动组件用于驱动多根所述顶针由所述承载面的下方向上穿出并一一对应地穿过所述托盘上的多个顶针孔，或者驱动多根所述顶针下降至所述承载面下方。

3.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述顶针驱动组件包括安装板、升降杆和升降驱动组件，多根所述顶针设置在所述安装板上，所述基座的承载面上形成有安装槽，所述安装槽的底部形成有贯穿至所述基座底部的第一通孔，所述安装板设置在所述安装槽中，所述升降杆的顶端与所述安装板固定连接，所述升降驱动组件用于驱动所述升降杆在所述第一通孔中运动，以带动所述安装板及其上设置的多根所述顶针升降。

4.根据权利要求3所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述安装板上固定设置有多组顶针，每组中的多个所述顶针与所述基座的轴线之间的距离相等。

5.根据权利要求3所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述升降驱动组件设置在所述腔体的下方，所述腔体的底壁上形成有第二通孔，所述升降杆的底端通过所述第二通孔穿出至所述腔体的外部，且所述升降杆的底端具有半球部，所述升降驱动组件包括升降驱动部和弹性驱动部；所述升降驱动部的顶部具有水平接触面，且所述升降驱动部用于驱动所述水平接触面上升，以使所述水平接触面推动所述升降杆沿所述第一通孔和所述第二通孔上升，或者驱动所述水平接触面下降；所述弹性驱动部用于通过弹力驱动所述升降杆下降。

6.根据权利要求5所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述弹性驱动部包括弹簧、挡环和导向座，所述导向座的顶面形成有导向孔，所述导向孔的底面上形成有与所述导向孔同轴且贯穿至所述导向座底面的第三通孔，所述导向座的底部与所述腔体的底部固定连接，且所述第三通孔与所述第二通孔连通；

所述升降杆穿过所述导向座的所述导向孔和所述第三通孔，所述挡环和所述弹簧均套设在所述升降杆上，所述弹簧位于所述导向孔中且位于所述挡环与所述导向孔的底面之间，用于通过弹力推动所述挡环与所述导向孔的底面相互远离，以使所述升降杆下降。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述校准组件包括托盘校准器和旋转座，所述托盘校准器用于检测传入所述校准腔中的所述托盘的旋转角度以及所述托盘中心的水平位置；所述第一传输组件用于在将所述托盘传入所述校准腔中后，根据所述托盘校准器的反馈信号调整所述托盘的水平位置，使所述托盘中心的水平位置与所述旋转座的旋转轴的水平位置对正，再将所述托盘放置在所述旋转座上；所述旋转座用于驱动所述托盘绕所述旋转轴旋转至所述托盘上的特征结构朝向第一预设角度。

8.根据权利要求7所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述托盘校准器位于所述旋转座的上方，且能够在预设位置竖直向下发射检测信号，并根据反射信号判断所述托盘上的特征结构是否旋转至朝向所述第一预设角度。