[发明专利]镀膜夹具及其形成方法在审
申请号: | 202111630294.2 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN116406083A | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 宗坚;孙富恩 | 申请(专利权)人: | 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜 夹具 及其 形成 方法 | ||
本发明提供一种镀膜夹具及其形成方法。所述镀膜夹具包括:第一模板;第二模板,适于与所述第一模板匹配形成工件区和固定区,所述工件区包括至少一个单元,每个单元包括多个分隔开的工位以容纳多个待镀件,所述固定区适于对所述第一模板和所述第二模板匹配后进行固定,每个单元包括相邻的镀膜区和遮蔽区;每个单元的镀膜区周围设置有第一密封圈,适于对所述遮蔽区进行遮蔽;以及所述工件区和所述固定区之间设置有第二密封圈,适于对所述第一模板和第二模板匹配后进行遮蔽。本发明提供的镀膜夹具可以减少密封材料的使用,保证待镀件的待镀膜部分的镀膜效果,并对待镀件的非镀膜部分进行充分遮蔽。
技术领域
本公开涉及镀膜领域,具体涉及一种镀膜夹具及其形成方法。
背景技术
近年来,随着便携式电子设备的不断发展,为了保证电子产品的工作性能,对诸如蓝牙耳机等便携式电子设备在防水、防汗渍等方面提出了更高的要求。在便携式电子设备内部的电路板的生产中,常会出现要将柔性电路板的一部分进行表面镀膜的情况。然而现有技术中,在对柔性电路板的待镀膜部分进行镀膜时,往往需要使用大量的密封材料使得镀膜夹具符合柔性电路板的形状或待镀膜部分的形状,导致镀膜夹具的制造成本过高。
因此,需要一种新的镀膜夹具及其形成方法。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题,本公开实施例提供一种镀膜夹具及其形成方法,其能够减少密封材料的使用,保证待镀件的待镀膜部分的镀膜效果,并对待镀件的非镀膜部分进行充分遮蔽。
为解决上述技术问题,本公开实施例提供一种镀膜夹具,所述镀膜夹具包括:第一模板;第二模板,适于与所述第一模板匹配形成工件区和固定区,所述工件区包括至少一个单元,每个单元包括多个分隔开的工位以容纳多个待镀件,所述固定区适于对所述第一模板和所述第二模板匹配后进行固定,每个单元包括相邻的镀膜区和遮蔽区;每个单元的镀膜区周围设置有第一密封圈,适于对所述遮蔽区进行遮蔽;以及所述工件区和所述固定区之间设置有第二密封圈,适于对所述第一模板和所述第二模板匹配后进行遮蔽。
在一些实施例中,所述第一密封圈包括:第一上密封圈,设置于所述第一模板上;以及第一下密封圈,设置于所述第二模板上;其中所述第一上密封圈和所述第一下密封圈在所述第一模板和所述第二模板进行匹配时的位置相对应。
在一些实施例中,所述第二密封圈包括:第二上密封圈,设置于所述第一模板上;以及第二下密封圈,设置于所述第二模板上;其中所述第二上密封圈和所述第二下密封圈在所述第一模板和所述第二模板进行匹配时的位置相对应。
在一些实施例中,所述镀膜夹具还包括:固定壳,所述固定壳上设有多个第一定位柱,用于防止所述待镀件的待镀膜部分位置偏离。
在一些实施例中,所述第二模板在每个单元的镀膜区设置有安装位,所述固定壳通过背胶设置于所述安装位上。
在一些实施例中,所述镀膜夹具还包括:限位块,所述限位块上设有多个第二定位柱,用于防止所述待镀件的非镀膜部分位置偏离。
在一些实施例中,所述限位块通过背胶设置于所述第二模板的遮蔽区上。
在一些实施例中,所述镀膜夹具还包括:位于所述工件区的加强固定区,用于通过加强螺钉对所述第一模板和所述第二模板匹配时进行紧固。
在一些实施例中,所述每个单元包括至少一个工位组,每个工位组包括多个分隔开的工位以容纳多个待镀件,所述镀膜夹具还包括:遮蔽胶带,设置于所述遮蔽区的每个工位组周围和所述镀膜区的每个单元周围,适于对所述待镀件进行保护。
在一些实施例中,所述遮蔽胶带包括第一遮蔽胶带和第二遮蔽胶带,所述第一遮蔽胶带设置于所述第一模板,所述第二遮蔽胶带设置于所述第二模板,所述第一遮蔽胶带和所述第二遮蔽胶带位置对应。
在一些实施例中,所述镀膜夹具还包括:固定螺钉,适于对所述匹配后的第一模板和第二模板在所述固定区进行固定。
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