[发明专利]一种含硅镁合金电弧增材制造方法有效

专利信息
申请号: 202111632962.5 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114346368B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 郭跃岭;韩启飞;胡锦龙;闫杨予;符瑞;刘长猛 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: B23K9/04 分类号: B23K9/04;B23K9/235;B23K35/24;B23K9/167;B33Y10/00;B33Y70/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 赵琪
地址: 100081 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 镁合金 电弧 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种含硅镁合金电弧增材制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

对目标结构件进行三维建模,切片化处理后生成三维增材加工程序,导入计算机控制系统;

将基板进行预热;

将含硅镁合金丝材进行电弧增材后冷却,得到含硅镁合金;所述含硅镁合金丝材的送丝角度为60°,所述送丝角度为所述含硅镁合金丝材与基板之间的夹角;所述预热由电弧原位扫描完成,所述电弧原位扫描的电弧长度为4~6mm,层高为1.0~3.0mm,保护气为氩气,所述氩气的流量为20L/min,送丝速度为180cm/min;所述预热的时间以对基板预热1~2圈为准,所述预热的峰值电流为150A,峰值电流时间占比为30%,基值电流占比30%;所述电弧增材时的参数包括:稳定热输入的稳定峰值电流为110A,稳定峰值电流时间占比为20%,稳定基值电流占比为25%;

所述含硅镁合金丝材为AS42镁合金丝材;

制得的耐热含硅镁合金结构件硅化物的尺寸小于10μm,室温抗拉强度不低于200MPa,150℃高温抗拉强度不低于140MPa。

2.根据权利要求1所述的含硅镁合金电弧增材制造方法,其特征在于,所述含硅镁合金丝材的直径为1.2mm。

3.根据权利要求1所述的含硅镁合金电弧增材制造方法,其特征在于,所述基板为AZ系列镁合金基板。

4.根据权利要求1所述的含硅镁合金电弧增材制造方法,其特征在于,所述冷却为空冷。

5.根据权利要求1所述的含硅镁合金电弧增材制造方法,其特征在于,所述电弧增材在TIG增材制造系统中进行。

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