[发明专利]芯片系统中的数据传输处理方法及相关装置在审
申请号: | 202111633371.X | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN114328623A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 黎立煌;陈宁;王和国;曹庆新 | 申请(专利权)人: | 深圳云天励飞技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F16/2455 | 分类号: | G06F16/2455;G06F16/22;G06F13/38 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 唐慧 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区园山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 系统 中的 数据传输 处理 方法 相关 装置 | ||
本申请实施例提供了一种芯片系统中的数据传输处理方法及相关装置,该方法包括:源子芯片接收配置参数,并根据该配置参数配置预设的流输出表;该流输出表包括数据流的标识和该数据流的目的子芯片的标识;该源子芯片和该目的子芯片为芯片系统包括的多个子芯片中的子芯片,该多个子芯片以预设的拓扑结构连接;该源子芯片执行第一数据处理任务得到输出数据;该源子芯片基于该流输出表将该输出数据生成多个数据包并发送,该数据包中包括该数据流的标识和该目的子芯片的标识。本申请能够实现芯片系统中子芯片之间的高效数据传输,提高芯片系统的处理性能。
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种芯片系统中的数据传输处理方法及相关装置。
背景技术
一个芯片系统可以包括多个子芯片,每个子芯片都具备单独处理数据的功能,该多个子芯片以一定的拓扑连接以实现互相通信。并且,该多个子芯片可以通过模型并行的方式协同处理单个大型计算任务,以提高任务的处理效率。在协同处理任务的过程中,该多个子芯片之间需要频繁进行数据的交互传输,该数据传输的效率影响着整个芯片系统的处理性能。
发明内容
本申请实施例公开了一种芯片系统中的数据传输处理方法及相关装置,能够实现芯片系统中子芯片之间的高效数据传输,提高芯片系统的处理性能。
第一方面,本申请提供一种芯片系统中的数据传输处理方法,该方法包括:
源子芯片接收配置参数,并根据前述配置参数配置预设的流输出表;前述流输出表包括数据流的标识和前述数据流的目的子芯片的标识;前述源子芯片和前述目的子芯片为芯片系统包括的多个子芯片中的子芯片,前述多个子芯片以预设的拓扑结构连接;
前述源子芯片执行第一数据处理任务得到输出数据;
前述源子芯片基于前述流输出表将前述输出数据生成多个数据包并发送,前述数据包中包括前述数据流的标识和前述目的子芯片的标识。
本申请中,通过提前配置源子芯片中的流输出表,使得源子芯片可以通过查询配置好的流输出表快速生成数据包并发送,提高了数据的发送效率,实现了芯片系统中子芯片之间的高效数据传输,提高了芯片系统的处理性能。
一种可能的实现方式中,前述流输出表还包括前述第一数据处理任务的标识、已发送前述数据流的数据包个数的指示信息和前述源子芯片中用于存储前述数据流包括的数据的起始地址中的一项或多项;前述数据包还包括前述第一数据处理任务的标识。
在本申请中,流输出表包括任务的标识可以用于区分不同的任务的信息,并且使得生成的数据包中也包括对应的任务标识,以指示数据包中的数据所属的任务。流输出表中包括的上述数据包的个数的指示信息和上述起始地址可以快速计算出待发送的数据的存储地址,从而可以快速获取数据打包发送。
一种可能的实现方式中,前述源子芯片基于前述流输出表将前述输出数据生成多个数据包并发送之前,还包括:前述源子芯片接收解除封锁数据包;其中,前述解除封锁数据包中包括前述数据流的标识,前述解除封锁数据包用于向前述源子芯片指示前述目的子芯片已做好接收前述数据流的准备。
在本申请中,目的子芯片做好接收数据的准备后向源子芯片发送解除封锁数据包,可以避免因目的子芯片没准备好而接收数据导致数据丢包等情况。
一种可能的实现方式中,前述源子芯片发送前述多个数据包,包括:前述源子芯片基于端口转发映射表发送前述多个数据包;其中,前述端口转发映射表包括前述目的子芯片的标识与发送端口的映射关系。
本申请中,通过查询端口转发映射表来确定数据包的发送端口,以实现数据包的快速传输。
一种可能的实现方式中,当前述数据流的目的子芯片为多个时,前述数据包包括前述多个目的子芯片的标识。
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