[发明专利]巴伦集成结构及具有其的产品

说明书

本发明公开一种巴伦集成结构，包括多层基板和巴伦结构，巴伦结构集成于多层基板上，多层基板连接产品基板，巴伦结构包括多个巴伦线圈组，每个巴伦线圈组包括第一巴伦线圈对和第二巴伦线圈对，多个巴伦线圈组的多个第一巴伦线圈对串联在输入端与输出端之间，多个巴伦线圈组的多个第二巴伦线圈对串联在输入端与输出端之间；多个耦合线圈对，每个耦合线圈对包括第一耦合线圈和第二耦合线圈，多个耦合线圈对的多个第一耦合线圈串联在输入端与输出端之间，多个耦合线圈对的多个第二耦合线圈串联在输入端与输出端之间。本发明将集成有巴伦结构的多层基板连接产品基板，其在能够显著减小产品封装面积的同时，提高散热效率，降低产品成本。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种巴伦集成结构及具有其的产品。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断发展，人们对于电子器件的小型化提出越来越高的要求。巴伦是一种具有平衡转非平衡以及阻抗变换作用的不平衡变压器，其广泛应用在天线的馈电网、差分放大器、平衡混频器等需要差分电路的系统中。随着电子系统向小型化、轻量化和高性能方向不断发展，对巴伦结构设计及性能也提出了更高的要求。

现有巴伦结构应用在产品中时，大部分将巴伦设计在硅片上，外贴在基板之上，此方法制作过程繁琐，成本较高。也有部分方案是将巴伦结构设计在产品基板内部，例如图1所示的现有技术中的巴伦结构示意图，其巴伦结构设置在产品基板的高阻衬底上，其结构包括：设置于所述高阻衬底110第一表面上从下到上依次设置的连接的第一层金属布线层120、第二金属布线层130、第三金属布线层140和第四金属布线层150，设置于所述第一层金属布线层120内的第一层金属走线层121、设置于所述第二金属布线层130内的第二金属走线层131、设置于所述第三金属布线层140内的第三金属走线层141和设置于所述第四金属布线层150内的第四金属走线层151顺次连接。所述金属第一走线层121与所述第二金属走线层131通过设置于所述第一金属布线层120与所述第二金属布线层130之间的第一连通孔180连接，所述第二金属走线层131与所述第三金属走线层141通过设置于所述第二金属布线层130与所述第三金属布线层140之间的第二连通孔170连接，所述第三金属走线层141与所述第四金属走线层151通过设置于所述第三金属布线层140与所述第四金属布线层150之间的第三连通孔160连接。上述方法会使得产品基板的层数增加，从而导致产品的封装面积增大，并且会使其与其他的电路产生互感，产生寄生效应，影响产品性能，同时导致在集成电路设计中，巴伦线圈的方案变更不灵活。

因此，如何在控制成本的前提下使巴伦结构设计更灵活的同时提高巴伦在产品使用中的稳定性是有待解决的问题。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足，提供一种巴伦集成结构及具有其的产品，本发明将集成有巴伦结构的多层基板连接产品基板，其在能够显著减小产品封装面积的同时，提高散热效率，降低产品成本，并且能够使得巴伦结构的设计变得更加灵活。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种巴伦集成结构，包括多层基板和巴伦结构，所述巴伦结构集成于所述多层基板上，所述巴伦结构包括：

多个巴伦线圈组，每个巴伦线圈组包括第一巴伦线圈对和第二巴伦线圈对，所述多个巴伦线圈组的多个第一巴伦线圈对串联在输入端与输出端之间，所述多个巴伦线圈组的多个第二巴伦线圈对串联在输入端与输出端之间；

多个耦合线圈对，每个耦合线圈对包括第一耦合线圈和第二耦合线圈，所述多个耦合线圈对的多个第一耦合线圈串联在输入端与输出端之间，所述多个耦合线圈对的多个第二耦合线圈串联在输入端与输出端之间；

其中，在所述多层基板上集成有多个巴伦线圈组和多个耦合线圈对后，所述多层基板连接产品基板。

在本发明的一个实施例中，多个巴伦线圈组和多个耦合线圈对堆叠集成于所述多层基板上，且所述多个巴伦线圈组的输入端连接多个耦合线圈对的输出端，所述多个巴伦线圈组的输出端连接多个耦合线圈对的输入端。