[发明专利]一种PCB厚铜板阻焊工艺在审
| 申请号： | 202111635811.5 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114364151A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 索龙龙;陈炼;张良昌 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铜板 焊工 | ||
1.一种PCB厚铜板阻焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：
印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→印字符。
2.根据权利要求1所述的一种PCB厚铜板阻焊工艺，其特征在于，印阻焊包括以下步骤：
一次喷涂：在板材两面进行喷涂；
一次静置：静置板材直至气泡消散；
二次喷涂：在板材两面再次喷涂；
二次静置：静置板材直至气泡消散；
预烘：将板材放入烘箱进预烘。
3.根据权利要求1所述的一种PCB厚铜板阻焊工艺，其特征在于，二次印阻焊包括以下步骤：
三次喷涂：在板材两面再次喷涂；
三次静置：静置板材直至气泡消散；
二次预烘：将板材放入烘箱进预烘。
4.根据权利要求2或3所述的一种PCB厚铜板阻焊工艺，其特征在于，喷涂后的静置时间不低于10分钟。
5.根据权利要求1所述的一种PCB厚铜板阻焊工艺，其特征在于，在阻焊成像使用防氧化底片，二次阻焊成像使用普通底片。
6.根据权利要求5所述的一种PCB厚铜板阻焊工艺，其特征在于，防氧化底片设计为：油墨盖线单边3mil后与阻焊层相叠加基材设计为透光，铜面和线路设计为阻光。
7.根据权利要求1所述的一种PCB厚铜板阻焊工艺，其特征在于，板材需要满足：PTFE板材外层蚀刻铜层厚度大于等于140微米且小于175微米；铜孔处铜层厚度大于等于35微米。
8.根据权利要求1所述的一种PCB厚铜板阻焊工艺，其特征在于，板材需要满足：板材为非PTFE板材；外层蚀刻铜层厚度大于等于170微米。
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