[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；

其中，所述第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔；所述第一子板和所述第二子板中开设有所述通孔的目标子板的外层板面上贴覆有覆盖膜，所述覆盖膜于各个所述通孔的对应位置分别开设有透气孔，且所述透气孔的孔径小于对应的所述通孔的孔径；

按照所述离型膜层、所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板及所述离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中所述半固化片熔融流动以填充所述通孔；

在所述叠板压合后，去除所述离型膜层以及所述覆盖膜。

2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜贴覆于所述外层板面的局部区域，所述局部区域覆盖所述通孔的分布区域且大于所述通孔的面积。

3.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述透气孔与对应的所述通孔同轴设置。

4.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜为干膜或者胶带。

5.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述覆盖膜为胶带时，所述透气孔的制作方法，包括：

采用激光烧蚀方式，在所述胶带上开设所述透气孔。

6.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述覆盖膜为干膜时，所述透气孔的制作方法，包括：

采用激光烧蚀方式，在所述干膜上开设所述透气孔；

或者，通过曝光显影方式，仅去除所述干膜的对应于所述透气孔的区域，形成所述透气孔。

7.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，针对所述干膜，采用曝光显影方式或者磨板方式去除；针对所述胶带，采用撕除方式或者磨板方式去除。

8.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述叠板压合前，对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理，以减小所述目标子板与所述离型膜层的表面配合形成的缝隙；

同时，在所述叠板压合前，针对所述第一子板和第二子板，分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，以提高所述第一子板与所述半固化片之间、以及所述第二子板与所述半固化片之间的结合力。

9.根据权利要求8所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理、以及针对所述第一子板和第二子板分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，包括：

先在所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面贴防镀膜；

再对所述第一子板和所述第二子板进行棕化处理；

最后去除所述目标子板的表面的所述防镀膜。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至9任一所述的PCB的制作方法制成。