[发明专利]一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组

权利要求书

1.一种LED支架制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在金属层电极上方形成白色塑胶料层；

S2、在所述白色塑胶料层凝固成型前，在其相对两个侧面的顶部预留空位；

S3、用点胶机将硅胶点在所述空位；

S4、烘干硅胶。

2.根据权利要求1所述的LED支架制作方法，其特征在于，在所述步骤S1中，采用注塑或molding工艺形成白色塑胶料层。

3.根据权利要求1所述的LED支架制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述空位预留的高度大于所述白色塑胶料层完整高度的1/6，或等于所述白色塑胶料层完整高度的1/6。

4.一种LED支架，其特征在于，采用如权利要求1-3任一项所述的LED支架制作方法制作得到，包括金属层电极和支架本体，所述支架本体包括两块相对的第一侧板与两块相对的第二侧板，两块相对的所述第一侧板与两块相对的所述第二侧板连接形成容置腔，所述金属层电极设在所述容置腔底部；

所述第一侧板采用不透明材料，所述第二侧板包括不透明材料层和透明材料层，所述透明材料层设在所述不透明材料层的上面。

5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述透明材料层的高度大于所述容置腔深度的1/6，或者等于所述容置腔深度的1/6。

6.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述容置腔内设有挡板，所述挡板的两端分别与两块相对的所述第一侧板连接，形成两个小容置腔，所述挡板为不透明材料。

7.一种封装结构，包括权利要求4-6任一项所述的LED支架，还包括至少一个LED发光芯片，所述LED发光芯片固定在所述容置腔中，所述容置腔中填充有将所述LED发光芯片覆盖的封装胶。

8.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求7所述的封装结构。