[发明专利]具有点胶结构的固晶机在审
申请号: | 202111639491.0 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114361069A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 喻泷 | 申请(专利权)人: | 深圳鼎晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 聂磊 |
地址: | 518108 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有点 胶结 固晶机 | ||
1.一种具有点胶结构的固晶机,其特征在于,包括:
安装架模块(10);
点胶模块(20),所述点胶模块(20)设置在所述安装架模块(10)上,所述点胶模块(20)包括胶盘结构(21)和可在所述胶盘结构(21)取胶的点胶结构(22),所述胶盘结构(21)包括胶盘(211)和刮刀(212),所述刮刀(212)和所述胶盘(211)可相对转动以将所述胶盘(211)中的胶进行刮平;
待料模块(30),所述待料模块(30)设置在所述安装架模块(10)上;
固晶模块(40),所述固晶模块(40)设置在所述安装架模块(10)上;
下料模块(50),所述下料模块(50)设置在所述安装架模块(10)上;
输送模块(60),所述输送模块(60)设置在所述安装架模块(10)上,并可驱动载板依次通过所述点胶模块(20)、所述待料模块(30)、所述固晶模块(40)和所述下料模块(50)。
2.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述安装架模块(10)包括底座组件(11)、导轨组件(12)和流道组件(13),所述导轨组件(12)固定在所述底座组件(11)上,所述流道组件(13)可移动地设置在所述导轨组件(12)上,所述载板可支撑在所述流道组件(13)上。
3.根据权利要求2所述的固晶机,其特征在于,所述流道组件(13)包括限位支撑架结构(131),所述限位支撑架结构(131)包括第一限位支撑板和第二限位支撑板,所述第一限位支撑板和所述第二限位支撑板之间具有可调整的预定距离以形成流道,所述第一限位支撑板和所述第二限位支撑板均沿所述载板的移动方向延伸。
4.根据权利要求3所述的固晶机,其特征在于,所述第一限位支撑板包括第一限位板和第一支撑板,所述第一支撑板位于所述第一限位板的靠近所述第二限位支撑板的一侧,所述第一支撑板的上表面低于所述第一限位板的上表面以形成第一台阶面,所述第二限位支撑板包括第二限位板和第二支撑板,所述第二支撑板位于所述第二限位板的靠近所述第一限位支撑板的一侧,所述第二支撑板的上表面低于所述第二限位板的上表面以形成第二台阶面。
5.根据权利要求3所述的固晶机,其特征在于,所述流道组件(13)还包括流道驱动结构(132),所述流道驱动结构(132)与所述限位支撑架结构(131)相连,以驱动所述限位支撑架结构(131)改变所述流道的预定距离。
6.根据权利要求3所述的固晶机,其特征在于,所述流道驱动结构(132)包括第一电机、丝杆和两个连接部,所述第一电机的输出轴与所述丝杆相连,所述丝杆的两端分别与所述两个连接部通过螺纹相连,所述第一限位支撑板和所述第二限位支撑板分别固定连接在所述两个连接部上。
7.根据权利要求3所述的固晶机,其特征在于,所述固晶机还包括第一压板结构(70)和第一顶板结构(80),所述第一压板结构(70)与所述限位支撑架固定连接,所述第一顶板结构(80)设置在所述安装架模块(10)上,所述第一压板结构(70)与所述第一顶板结构(80)相对应地设置,所述第一压板结构(70)与所述点胶模块(20)相配合。
8.根据权利要求7所述的固晶机,其特征在于,所述第一顶板结构(80)包括第二电机、第一凸轮、第一传动部和第一顶板,所述第二电机和所述第一凸轮相连,以驱动所述第一凸轮转动,所述第一凸轮与所述第一传动部的底部相配合,所述第一传动部的顶部与所述第一顶板固定连接,所述第一顶板与所述第一压板结构(70)具有相互靠近的抵压位置或者所述第一顶板与所述第一压板结构(70)具有相互远离的脱离位置。
9.根据权利要求8所述的固晶机,其特征在于,所述第一传动部包括第一配合块和第一连接板,所述第一配合块的底面具有与所述第一凸轮相配合的弧形面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造