[发明专利]一种单头单炉锡粉超声生产设备

说明书

本发明披露了一种单头单炉锡粉超声生产设备，涉及锡粉生产设备技术领域，包括放线送丝组件、清洗组件校直组件、熔锡滴锡组件、超声雾化组件以及箱体冷却组件；另设有整体支架，超声雾化组件包括伺服电机、传动装置、超声波换能器、电液滑环、变幅杆、工具头，伺服电机通过传动装置促使超声波换能器、变幅杆、工具头产生高速转动，锡丝融化成锡液滴至工具头处，高速旋转并且带超声震动的工具头将锡液雾化成目标直径的球形液滴并飞散入箱体冷却组件，球形液滴在箱体冷却组件内迅速冷却成固体球形粉末，球形粉末整体圆润，完整度较高，直径较小，能够解决目前粉体特性诸如颗粒尺寸过大、粒度分布过广、粉末几何形状不均问题。

技术领域

本发明涉及锡粉生产设备技术领域。

背景技术

锡具有质地柔软、熔点低、延展性好、易与许多金属形成合金、无毒和耐腐蚀等特性，是最具广泛工业用途的金属之一，主要用于制造锡焊料、锡化工制品、镀锡板、浮法玻璃、锡合金等。锡粉作为一类重要的工业原料，在电子、冶金、能源、宇航等领域的应用日益扩大。21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20％以上的速度高速增长，在其产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展。焊锡膏则是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，其中焊锡粉占比≧90％。

消费类电子产品作为使用焊锡粉最多的场合，目前以手机、笔记本为主的行业使用的焊锡膏所需的主要还是T3、T4粒径的焊锡粉，全球使用锡粉的80％左右均集中在这两个型号上，另外随着电子元器件的精细化和间距的不断变窄技术发展，T5、T6、T7焊锡粉的用量正在逐步增加。超细粉(T6/T7/T8)的应用未来可能是锡粉发展方向中的一条必经之路。

随着现代工业对锡粉的粒度、纯净度、形貌等方面的性能要求逐渐提高，虽然传统锡粉的制备方法如水雾化、气雾化和离心雾化等技术已经进入大规模的工业生产阶段，但由于工艺方法决定的粉体特性诸如颗粒尺寸、粒度分布、粉末几何形状等方面却难以满足某些领域对高性能锡粉的使用要求，因此急需开发一种能满足更高锡粉要求的制备工艺及设备。超声雾化是超声波通过换能器将电能转换成机械能，再通过变幅杆将机械能振幅增大传导至雾化工具头上，通过机械能将金属熔融液雾化制得球形粉，超声雾化是制备锡粉的常见工艺。但整体生产技术普遍存在超声波频率低、粉体粒度偏粗、单机雾化量小等问题

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有超声波雾化锡粉粉体粒度偏粗、单机雾化量小等问题，披露了一种单头单炉锡粉超声生产设备，其雾化效果好，锡粉成粒细，加工优良率高。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种单头单炉锡粉超声生产设备，包括放线送丝组件、清洗组件校直组件、熔锡滴锡组件、超声雾化组件以及箱体冷却组件；另设有用于支撑装置的整体支架，锡丝绕设于所述送丝组件上并经过清洗组件、校直组件最终进入熔锡滴锡组件内，所述超声雾化组件输出端和所述熔锡滴锡组件输出端均伸入所述箱体冷却组件内，所述放线送丝组件包括被动放线机构和主动送丝组件，所述超声雾化组件包括伺服电机、传动装置、超声波换能器、电液滑环、变幅杆、工具头，其中变幅杆、工具头伸入所述箱体冷却组件内，伺服电机与超声波换能器及电液滑环间通过传动装置转动连接，工具头设于所述超声波换能器输出端的宿舍变幅杆上，所述超声波换能器与所述电液滑环间转动连接。