[发明专利]一种用于预测亲本配合力和杂交种表型的玉米全基因组液相育种芯片有效
| 申请号： | 202111642790.X | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114480701B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 马娟;曹言勇;王延召;刘京宝;黄保;乔江方 | 申请（专利权）人： | 河南省农业科学院粮食作物研究所 |
| 主分类号： | C12Q1/6895 | 分类号： | C12Q1/6895;C12Q1/6837;C12N15/11 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 李德溅;李晓峰 |
| 地址： | 450002 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 预测 亲本 配合 杂交种 表型 玉米 基因组 育种 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于预测玉米亲本穗行数一般配合力或/和玉米杂交种穗行数的探针组合，其特征在于：该探针组合包含如SEQ ID NO：1-SEQ ID NO：283所示的探针。
2.权利要求1所述的探针组合在制备用于预测亲本穗行数一般配合力或/和杂交种穗行数的玉米全基因组液相育种芯片中的应用。
3.一种用于预测亲本穗行数一般配合力或/和杂交种穗行数的玉米全基因组液相育种芯片，其特征在于：该液相育种芯片包含有权利要求1所述的探针组合。
4.权利要求1所述的探针组合在预测玉米亲本穗行数一般配合力或/和玉米杂交种穗行数中的应用。
5.权利要求1所述的探针组合在玉米育种中的应用，其特征在于，采用权利要求1中所述的探针组合预测亲本穗行数一般配合力或/和杂交种穗行数。
6.权利要求3所述的玉米全基因组液相育种芯片在预测玉米亲本穗行数一般配合力或/和玉米杂交种穗行数中的应用。
7.权利要求3所述的玉米全基因组液相育种芯片在玉米育种中的应用，其特征在于，采用权利要求3中所述的玉米全基因组液相育种芯片预测亲本穗行数一般配合力或/和杂交种穗行数。
8.一种玉米育种的方法，其特征在于，采用权利要求1中所述的探针组合，或权利要求3中所述的玉米全基因组液相育种芯片预测亲本穗行数一般配合力或/和杂交种穗行数。
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