[发明专利]一种高Tg纯胶膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高Tg纯胶膜及其制备方法，包括PET离型膜、粘接剂层以及离型纸，所述粘接剂层位于所述PET离型膜以及离型纸之间；所述粘接剂层中的粘接剂由以下重量份的原料制备而成：橡胶溶液60‑62份，中间预溶液328‑332份，第一环氧树脂57‑60份，第二环氧树脂100‑104份，固化剂23‑25份，潜伏性固化剂0.8‑1.6份，第一阻燃剂10‑11份，第一环己酮16‑18份。本发明的纯胶膜，Tg点比普通纯胶膜的Tg点提高约50℃，剥离强度高，经耐化测试后剥离强度下降率≤10%，大大降低了纯胶膜的使用限制。

技术领域

本发明涉及微电子材料技术领域，具体涉及一种高Tg纯胶膜及其制备方法。

背景技术

纯胶膜作为挠性覆铜板（FCCL）的其中一种材料，在挠性线路板（FPC）中做多层FPC板和软硬结合FPC板时使用，起粘接两块FPC的作用,为后续的线路导通做准备；随着多层FPC板和软硬结合FPC板的发展，高Tg纯胶膜的需求量在不断增大。

普通纯胶膜的结构，主要是以PET离型膜/粘接剂/离型纸，三层结构为主，粘接剂是以环氧树脂和丙烯酸类为主，普通纯胶膜耐热性差，由于常见的市售的普通纯胶膜的Tg（玻璃化转变温度）点比较低，常见的为50℃-60℃，长期使用温度限制在100-200℃，当温度大于120℃，剥离强度因粘接剂劣化使得剥离强度剧烈下降，一般在软板上做SMT焊接时，温度大多超过300℃，另外，多层FPC板和软硬结合FPC板在生产中的压合过程温度也高达200℃，对于普通纯胶膜而言并不适用这些应用，使用领域受限。近年来，为了提高粘接剂的Tg点，采取了如下方法:在配方中加入高Tg的环氧树脂，提高粘接剂的Tg点。目前，高Tg纯胶膜的比较严重的问题是：1.Tg点较低：90℃左右；2.剥离强度较低：0.3-0.5kgf/cm；3.耐化性差：耐化测试后，剥离强度下降率＞20%。

发明内容

本发明为解决上述不足，提供一种高Tg纯胶膜及其制备方法，该高Tg纯胶膜及其制备方法设计合理，能有效解决玻璃化转变温度过低导致纯胶膜使用受限的问题，同时保证了纯胶膜的剥离强度和优良的耐化性。

本发明的上述目的通过以下的技术方案来实现：

一种高Tg纯胶膜，其特征在于：包括PET离型膜、粘接剂层以及离型纸，所述粘接剂层位于所述PET离型膜以及离型纸之间；

所述粘接剂层中的粘接剂由以下重量份的原料制备而成：

橡胶溶液60-62份，中间预溶液328-332份，第一环氧树脂57-60份，第二环氧树脂100-104份，固化剂23-25份，潜伏性固化剂0.8-1.6份，第一阻燃剂10-11份，第一环己酮16-18份。

在其中一个实施方式中，所述中间预溶液由以下重量份的原料制备而成：

橡胶溶液18-19份，乙二醇甲醚乙酸酯7-8份，第二环己酮5-6份，第二阻燃剂4-4.5份，酸化防止剂0.03-0.04份，第二丁酮0.6-1.2份。

在其中一个实施方式中，所述橡胶溶液由以下重量份的原料制备而成：橡胶1份，第一丁酮5份。

在其中一个实施方式中，所述第一环氧树脂为YX8100BH30环氧树脂，第二环氧树脂为NC-3000-H环氧树脂，固化剂为CUA-4，潜伏性固化剂为三氟化硼-2-甲基咪唑，第一阻燃剂为SPB-100，第二阻燃剂为氢氧化铝，酸化防止剂为CDA-1，橡胶为XER-32橡胶。

一种上述高Tg纯胶膜的制备方法，其特征在于：包括粘接剂的制备、涂布及压合，所述粘接剂的制备包括如下步骤：

S1：按配比取橡胶和第一丁酮，将橡胶倒入第一丁酮中，搅拌使橡胶完全溶解，获得橡胶溶液，所述橡胶溶液的固含量为18%-19.5%；

S21：按配比取S1获得的橡胶溶液、乙二醇甲醚乙酸酯、第二环己酮、第二阻燃剂、酸化防止剂以及第二丁酮；

S22：将S21中的原料混合并采用780rpm的搅拌速度搅拌1h，获得中间混合物；