[发明专利]覆盖率融合方法、装置、计算机设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202111643969.7 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114356683A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 索健;王正 申请(专利权)人: 北京爱芯科技有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26
代理公司: 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 代理人: 刘戈
地址: 100080 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 覆盖率 融合 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【说明书】:

本申请实施例公开了一种覆盖率融合方法、装置、计算机设备及存储介质。方法包括:基于待验芯片的目标验证计划,生成待验芯片中各模块的测试用例,测试用例包括低功耗测试用例以及非低功耗测试用例;根据各测试用例进行测试仿真处理,得到多个测试数据;将多个测试数据输入验证平台,得到各模块的覆盖率报告,覆盖率报告存储在不同路径,覆盖率报告包括低功耗覆盖率报告以及非低功耗覆盖率报告;通过预设的融合工具对各模块的覆盖率报告进行融合处理,得到目标覆盖率报告。本申请实施例本方案可以通过融合工具将低功耗测覆盖率报告以及非低功耗测覆盖率报告融合到一起,得到的目标覆盖率报告可以反应完整的全芯片覆盖率情况。

技术领域

本申请涉及芯片验证技术领域,尤其涉及一种覆盖率融合方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,芯片的功耗迅速增加,而功耗的增加又将导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此,功耗已经成为集成电路设计中的一个重要考虑因素。为了使产品更具竞争力,对芯片设计的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。

芯片设计通常包括芯片的验证,芯片的验证就是验证所设计的逻辑代码是否符合预期的要求,是否符合原来定义好的规范。

芯片包括多个模块,验证时并且包含低功耗测试用例以及非低功耗测试用例,业界通常不会考虑将低功耗覆盖率融合到非低功耗覆盖率的报告上,导致得到的覆盖率报告不能反应完整的全芯片覆盖率情况。

发明内容

本申请实施例提供了一种覆盖率融合方法、装置、计算机设备及存储介质,可以得到可反应完整的全芯片覆盖率情况的覆盖率报告。

第一方面,本申请实施例提供了一种覆盖率融合方法,其包括:基于待验芯片的目标验证计划,生成所述待验芯片中各模块的测试用例,所述测试用例包括低功耗测试用例以及非低功耗测试用例;

根据各所述测试用例进行测试仿真处理,得到多个测试数据;

将多个所述测试数据输入验证平台,得到各模块的覆盖率报告,所述覆盖率报告存储在不同路径,所述覆盖率报告包括低功耗覆盖率报告以及非低功耗覆盖率报告;

通过预设的融合工具对各模块的所述覆盖率报告进行融合处理,得到目标覆盖率报告。

第二方面,本申请实施例还提供了一种覆盖率融合装置,其包括:

生成单元,用于基于待验芯片的目标验证计划,生成所述待验芯片中各模块的测试用例,所述测试用例包括低功耗测试用例以及非低功耗测试用例;

仿真单元,用于根据各所述测试用例进行测试仿真处理,得到多个测试数据;

输入单元,用于将多个所述测试数据输入验证平台,得到各模块的覆盖率报告,所述覆盖率报告存储在不同路径,所述覆盖率报告包括低功耗覆盖率报告以及非低功耗覆盖率报告;

融合单元,用于通过预设的融合工具对各模块的所述覆盖率报告进行融合处理,得到目标覆盖率报告。

第三方面,本申请实施例还提供了一种计算机设备,其包括存储器及处理器,所述存储器上存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法。

第四方面,本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质,所述存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,所述程序指令当被处理器执行时可实现上述方法。

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