[发明专利]一种应用于薄型胶带的胶黏剂

说明书

本发明公开了一种应用于薄型胶带的胶黏剂，所述胶黏剂的原料包括主胶，还包括副胶与增粘剂两者中的至少一种，其中，所述主胶的分子量在100000‑3000000间，Tg在‑50‑30℃范围内，所述主胶的特性黏数控制在0.3‑2.0范围内；所述副胶的分子量在1000‑300000之间，Tg在‑30‑100℃范围内，所述副胶的特性黏数小于0.4，所述胶黏剂的原料中，所述主胶与副胶中至少有一者呈现支化结构。本发明的胶黏剂，在厚度变薄的情况下，仍具有较好的内聚力和浸润性，提升了薄型胶带的综合能力，具备极强的设计灵活性。

技术领域

本发明涉及胶水技术领域，具体涉及一种应用于薄型胶带的胶黏剂。

背景技术

与普通胶黏剂不同，应用于高端电子设备内外的胶黏剂在性能上要求更高，且要求多其具有性能集成性。除了高极性基材剥离力、常温静态剪切力以及一定的抗老化等常规性能，还包括诸如：中低极性表面粘接力，高温抗翘曲、高温高湿老化耐性，高-低温循环耐性、UV老化耐性、高-低介电常数、导电性与绝缘性、水汽阻隔、高透光无黄变、低体积收缩、弹性恢复能力等复合型要求，用以配合电子产品内外的高温变、高纯度、复杂设计施工、光电传输、长期性环境要求等。在此趋势下，和以配方设计为主的传统思路不同，新的设计思路大体上可以分为结构设计和功能复配两个方向。结构设计着眼于大分子结构和整体相态的设计，例如分子量以及分布设计、接支设计、共混后内部相分离研究等。这部分的案例在3M，日东，德莎等公司的专利均有反映。例如，在日东电工的专利CN112912456A中，加入高弹性模量添加剂和增粘剂，可提升胶带产品的综合性能。在另一篇3M的近期专利CN113528065A中，通过将松香树脂接到丙烯酸酯聚合物主链，以减少其高温下的不稳定性。功能复配主要是研究不同功能的组份物理组合，以得到增强和平衡，例如：在主胶内加入增粘树脂以增加剥离力，加入硅烷以增加界面粘接力，加入高温树脂以增强高温下的·粘接力，加入酸碱对以增强内部的物理交联，加入抗氧剂和光吸收剂以增强耐老化性等。然而，在支化和共混方案中，仍然存在诸多难以克服的技术困难：例如，将具有活性的大体积分子接支，由于分子巨大的体积，以及本身的链转移活性，会导致合成后分子的聚合度大大下降，从而严重影响内聚力。例如主流方法将松香树脂进行接支得到的分子量，很难超过100000Da(CN107236496A)。另一方面，共混过程中依然普遍存在相容性不合适导致的缺陷，这些缺陷会随着使用时间的延长和温度的变化被不断放大。

另一方面，随着电子产品的微型化，对上述高性能胶黏剂厚度要求越来越薄。目前的薄胶概念下，单层胶膜厚度小于25微米。众所周知，胶黏剂的各方面性能，例如剥离力、剪切力、初粘、持粘力等均与厚度成正相关。降低厚度的要求，对于新型胶黏剂的开发极为苛刻。本专栏中也选取了业界内被广泛接受的代表性商品进行综合性能测试，体现了在低厚度下性能平衡的困难程度。

在厚度变薄的情况下，胶黏剂的内聚力和浸润性都会面临挑战：同样模量下，厚度薄的胶膜，其内聚力也较差，增强内聚力的方式是增强模量或回弹性。然而单纯的改方法会进一步导致浸润性变差。因此，如何解决克服上述困难，以满足以上的需求是本领域技术人员致力于研究的方向。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种应用于薄型胶带的胶黏剂。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种应用于薄型胶带的胶黏剂，所述胶黏剂的原料包括主胶，还包括副胶与增粘剂两者中的至少一种，其中，所述主胶的分子量在100000-3000000间，Tg在-50-30℃范围内，所述主胶的特性黏数控制在0.3-2.0范围内；所述副胶的分子量在1000-300000之间，Tg在-30-100℃范围内，所述副胶的特性黏数小于0.4，所述胶黏剂的原料中，所述主胶与副胶中至少有一者呈现支化结构。

这里，主胶与副胶的合成工艺可以采用溶剂热聚合法、本体热聚合法、水性乳液法、悬浮聚合法和UV光照聚合法中的任一一种。

优选地，所述胶黏剂中，以排除溶剂外的总物质质量记为100％，所述主胶的质量含量在70％-95％之间，副胶与增粘树脂两者的质量含量和不高于30％。