[发明专利]用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备

说明书

本发明公开了一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备。芯片贴装吸嘴包括安装部、吸嘴连接器、吸嘴主体部以及弹性套。其中，安装部内部设置有第一吸气孔；吸嘴连接器可拆卸地安装在安装部上，吸嘴连接器内部设置有第二吸气孔，第二吸气孔与第一吸气孔连通；吸嘴主体部固定连接于吸嘴连接器，吸嘴主体部背离吸嘴连接器的一端设置有硬质吸头，硬质吸头内部设置有第三吸气孔，第三吸气孔与第二吸气孔连通；弹性套套设于硬质吸头，且弹性套上设置有避让第三吸气孔的避让孔。该芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备不仅可以减少晶振芯片出现损伤的现象，还可以将晶振芯片精确地贴装在指定位置。

技术领域

本发明涉及晶体振荡器贴装工艺技术领域，具体而言，涉及一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装装置。

背景技术

传统的用于晶体振荡器的芯片芯片贴装的吸嘴在使用时还存在以下问题：

(1)一般的芯片贴装吸头都是连体式金属或者是不耐用的胶皮材质，连体式金属虽然耐用，但是一旦磨损需要整体更换，从而造成材料的浪费，胶皮材质虽然因为成本低可以经常更换，但也造成了安装的不便，增加了人力成本，两者都会提高芯片安装的实际成本，降低机器装置整体的实用性。

(2)随着晶振小型化的发展，晶振内部结构中的芯片尺寸也越来越小，于是在晶振生产加工过程中，对于微小型芯片的自动贴装会出现芯片严重偏移指定位置和芯片表面有压痕等损伤现象，造成产品合格率下降和原材料浪费。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装装置，用于解决传统吸嘴对晶体振荡器的芯片进行贴装过程中容易出现的芯片严重偏移指定位置、芯片表面有压痕等损伤的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴，包括：

安装部，所述安装部内部设置有第一吸气孔；

吸嘴连接器，所述吸嘴连接器可拆卸地安装在所述安装部上，所述吸嘴连接器内部设置有第二吸气孔，所述第二吸气孔与所述第一吸气孔连通；

吸嘴主体部，所述吸嘴主体部固定连接于所述吸嘴连接器，所述吸嘴主体部背离所述吸嘴连接器的一端设置有硬质吸头，所述硬质吸头内部设置有第三吸气孔，所述第三吸气孔与所述第二吸气孔连通；以及

弹性套，所述弹性套套设于所述硬质吸头，且所述弹性套上设置有避让所述第三吸气孔的避让孔。

进一步地，所述安装部与所述吸嘴连接器两者之一上设置有螺柱，两者另一上设置有与所述螺柱相适配的螺纹孔，所述吸嘴连接器与所述安装部之间通过所述螺柱与所述螺纹孔可拆卸地连接。

进一步地，所述安装部包括安装柱，所述螺柱设置于所述安装柱一端的端面，所述螺柱的横截面积小于所述安装柱以及所述螺纹孔的横截面积。

进一步地，所述吸嘴连接器靠近所述安装部的一端设置有用于对所述吸嘴连接器进行拆装的卡位槽。

进一步地，所述吸嘴主体部靠近所述吸嘴连接器一侧的横截面积大于所述吸嘴主体部远离所述吸嘴连接器一侧的横截面积。

进一步地，所述弹性套远离所述安装部的一端的端面为第一端面，所述硬质吸头远离所述安装部的一端的端面为第二端面，所述第一端面与所述第二端面平齐，或者，

所述第一端面凸出于所述第二端面。

进一步地，所述弹性套与所述硬质吸头活动套接。

进一步地，所述弹性套为塑料套。

另一方面，本发明还提供了一种用于晶体振荡器的芯片贴装设备，所述芯片贴装设备包括上述的用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴。