[发明专利]具备预留刀槽的薄膜封装切割保护胶带及制备方法

说明书

本申请涉及一种具备预留刀槽的薄膜封装切割保护胶及制备方法，胶带由基材、可逆光响应胶层和离型膜覆合而成，基材的一面为设有若干切割槽的电晕面。胶带由于预留了一定深度的切割槽，可以有效避免切割过程中产生胶丝的现象，使得整个工艺过程良率能够得到提高。首先，由于切割槽部分基材的厚度较薄，因此刀轮切割产生的热量会相对较少，使得PO更加难以热熔；其次，由于切割槽部分PO较少，因此在同样的热量下，产生热熔的PO量会更少。此两点是减少切割过程中胶丝的主要原因。

技术领域

本申请涉及切割制程技术领域，尤其涉及一种具备预留刀槽的薄膜封装切割保护胶带及制备方法。

背景技术

随者电子元器件以及各类光学材料切割工艺的发展，制程保护胶带的需求日益增大，制程保护胶带因工艺的不同种类繁多。目前，UV减粘胶带由于UV光照前的高接着性以及UV光照射后良好的易剥离两种特性，被广泛的应用于封装基板、晶圆、光学材料的切割制程保护以及承载中。

在切割制程中，UV减粘胶带可以在UV照射前以高接着性固定被切材料，从而避免在制程中因震动、水洗等造成的良率降低；而在切割工序完毕后，可以通过UV光照进行减粘，减粘后的低粘性易于将被切材料从胶带采取下来，从而完成整个工序。

目前的市面应用的UV减粘胶带有很大一部分使用的是PO基材，而PO基材在切割过程中，由于刀轮切割过程中不可避免的发热现象，易产生热熔现象，导致热熔的PO随刀轮飞出而后迅速遇冷凝固产生胶丝附着于切割胶带甚至被切基板上，导致产品良率的下降。

发明内容

有鉴于此，本申请提出了一种具备预留刀槽的薄膜封装切割保护胶带，采用预留切割刀槽的PO基材，通过预先切割等各种方式，根据需求将不同深度的切割槽预留出来，避免刀轮切割PO带来的热熔胶丝。

本申请第一方面提出一种具备预留刀槽的薄膜封装切割保护胶带，包括：

基材，其一面为设有若干切割槽的电晕面；

可逆光响应胶层，设于所述电晕面上；

离型膜，设于所述可逆光响应胶层上。

作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述基材为PO或PET；所述基材的厚度为16-250μm。

作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述可逆光响应胶层为丙烯酸体系类压敏胶；所述可逆光响应胶层的涂层厚度为2-50μm。

作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述离型膜为PET，所述离型膜的厚度为23-100μm。

本申请第二方面提出一种所述具备预留刀槽的薄膜封装切割保护胶带的制备方法，包括如下步骤：

S100、在基材的一面上进行刀槽预留加工，并进行电晕处理，获得带有若干切割槽的电晕面；

S200、将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层；

S300、将离型膜覆合于所述直涂覆合层的可逆光响应胶层上，制得所述粘度调整型胶带。

作为本申请的一种可选实施方案，可选地，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层，包括：

S201、制备可逆光响应胶层的制备胶水；

S202、将所述可逆光响应胶层的制备胶水涂布到所述电晕面上；

S203、升温处理，获得所述直涂覆合层。

本申请第三方面提出一种所述具备预留刀槽的薄膜封装切割保护胶带的制备方法，包括如下步骤：

S100、在基材的一面上进行刀槽预留加工，并进行电晕处理，获得带有若干切割槽的电晕面；