[发明专利]一种深度固化室温硫化有机硅胶及其制备方法

说明书

本发明公开一种深度固化室温硫化有机硅胶及其制备方法，包含(A)末端由羟基或烷氧基封端的二有机聚硅氧烷100份、(B)异丙烯氧基硅烷交联剂4～15份、(C)阻燃填料50‑300份、(D)增粘剂1‑5份、(E)助剂1‑10份、(F)催化剂；所述(C)阻燃填料为氢氧化铝和氢氧化镁或氢氧化铝、氢氧化镁和纳米碳酸钙，所述(E)助剂为具有叠氮基的硅烷化合物或其部分水解缩合产物。该深度固化室温硫化有机硅胶在25℃、55％湿度条件下7d固化深度≥12mm，同时储存6个月不发生凝胶，产品具有良好的应用前景。

技术领域

本发明涉及有机硅胶黏剂，具有优异的深度固化性能及储存性能。

技术背景

脱丙酮型室温硫化硅橡胶硫化速率快，对金属无腐蚀作用，且可不使用有毒的有机锡催化剂，并以其更出色的耐高低温性、电绝缘性、耐候性，被广泛应用于建筑、电子电气等领域。随着电子电气行业的高速发展，对其提出了更高的要求，包括要求快速固化及深度固化，采用双组分脱丙酮型室温硫化硅橡胶可具有良好的固化速度和深度，但该产品在自动化应用中需要配套混胶设备，使用便利性差，而单组分脱丙酮型室温硫化硅酮胶的固化深度无法满足要求，通常固化深度不超过1cm。

专利CN112266733A一种耐高温单组分硅酮灌封胶及其制备方法，使用包含一种或多种硅烷的深层固化助剂，提高脱丙酮硅橡胶深层固化性能，但胶水室温固化24h固化深度也仅到6.8mm，仍达不到市场上更高的要求，同时添加该类助剂后产品的储存稳定性降低，长时间储存后易产生凝胶。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于公开一种深度固化室温硫化有机硅胶及其制备方法，所述深度固化室温硫化有机硅胶为脱丙酮固化体系，通过改进组成，使其具有优异的深度固化性能及储存性能。

本发明提供的技术方案如下：

一种深度固化室温硫化有机硅胶，包含以下按重量份数计的组分：

所述(C)阻燃填料具体选自氢氧化铝和/或氢氧化镁，所述(E)助剂为具有叠氮基的硅烷化合物或其部分水解缩合产物。

所述(A)是末端由羟基或烷氧基封端的平均组成式为R₀SiO_(4-c)/2的二有机聚硅氧烷，其中R₀是取代或未取代的单价烃基，优选1-10个碳原子的单价烃基，单价烃基可以为烷基如甲基、乙基、丙基和丁基，芳烷基如苄基和2-苯基乙基，和上述基团中部分或全部氢原子被卤素原子或类似基团取代的取代烃基，如氯甲基和3，3，3-三氟丙基。优选的，所述c为1.8-2.1。优选的，所述烷氧基选自C1-C3的烷氧基。

优选的，所述(A)在25℃时的动力粘度值为500-80000mPa.s。更优选的，所述(A)在25℃时的动力粘度值为1500-20000mPa.s。

所述(B)为异丙烯氧基硅烷交联剂，能让硅胶充分交联固化即可，优选为甲基三异丙烯氧基硅烷、乙烯基三异丙烯氧基硅烷、苯基三异丙烯氧基硅烷或四(异丙烯氧基)硅烷中的一种或任意几种的混合物。优选的，相对于每100重量份的(A)，组分(B)的用量为5-8重量份。

所述(C)阻燃填料具体选自氢氧化铝和/或氢氧化镁，所述氢氧化铝、氢氧化镁优选经表面处理，所述表面处理使用的表面处理剂为本技术领域常用的硅烷表面处理剂，没有特殊限制，包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(B-氨乙基)-Y-氨丙基三甲氧基硅烷、Y-氨丙基三甲氧基硅烷、双(3-三乙氧基硅丙基)胺，选β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、双(γ-三甲氧基甲硅烷丙基)胺中的一种或几种。