[发明专利]一种免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺及生产得到的劈刀

权利要求书

1.一种免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺，其特征在于，其包括如下操作步骤：

劈刀衬底的制备；

表层预处理：在50-60℃条件下，用碱性混合液清洗劈刀衬底，再在22±3℃条件下，用乙醇清洗劈刀衬底，烘干；对烘干的劈刀衬底进行光纤激光结构粗化，喷雾冷却；在70-90℃条件下将劈刀衬底的刀头浸至熔融状的氢氧化钠中30-60min，冷却，乙醇清洗，烘干；

所述碱性混合液包括如下重量份的原料：10-20份质量分数18-25%的氢氧化钠水溶液和3-7份烷基酚聚氧乙烯醚；

表层强化处理，得到劈刀。

2.根据权利要求1所述的免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺，其特征在于：所述烷基酚聚氧乙烯醚与氢氧化钠水溶液的重量份配比为1：（3-5）。

3.根据权利要求1所述的免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺，其特征在于：所述光纤激光结构粗化是将劈刀衬底进行微米级结构处理，激光扫描速度为800-1000mm/s，扫描间距为2-20μm，变化步长90-100mm/s。

4.根据权利要求1所述的免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺，其特征在于：所述表面强化处理，具体操作如下：在5-10MPa、1020-1200℃条件下，先后或同时通入氩气、氢气和甲烷，对表层预处理后的劈刀衬底刀头部进行气相沉积，积尘厚度达到3-5μm，停止沉积，降温，得到劈刀。

5.根据权利要求4所述的免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺，其特征在于：所述表面强化处理中，碳源气体在850-900℃条件下以40-50sccm流量通入，形核后将碳源气体流量降至20-30sccm。

6.根据权利要求4所述的免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺，其特征在于：所述表面强化处理中，停止沉积后，进行热处理。

7.根据权利要求6所述的免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺，其特征在于：所述热处理温度为400-600℃，热处理时间为2-6h。

8.根据权利要求4所述的免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺，其特征在于：所述表面强化处理中，降温速率为20-40℃/min。

9.根据权利要求1所述的免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺，其特征在于：所述劈刀衬底的制备，即将劈刀原料混合，搅拌球磨，干燥造粒，粒径0.1-1.5μm，注模，静置，得到毛胚，脱脂，干燥，烧结，冷却，得到劈刀衬底。

10.用权利要求1-9任一项所述的免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺生产得到的劈刀，所述劈刀包括如下重量份原料：氧化铝70-80份、碳化铬5-9份、氧化锆4-5份、聚丙烯酰胺2-4份、柠檬酸铵1-3份和二氧化钛3-5份。