[发明专利]一种基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构

权利要求书

1.一种基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构，其特征在于，该波导过渡结构包括晶圆级封装基板(1)和PCB载板(2)，所述晶圆级封装基板(1)的主体为注模材料衬底(11)，其下表面覆盖有封装背金层(10)；晶圆级封装基板(1)的上表面主要包括屏蔽围框(15)、折叠偶极子阵列(16)及共面波导传输线(19)及芯片的供电、控制信号走线；注模材料衬底(11)嵌有射频芯片(12)；注模材料衬底(11)上设有注模通孔(18)；该波导过渡结构还包括与屏蔽围框(15)和芯片供电、控制信号走线相连接的BGA焊球(17)；所述封装背金层(10)、注模通孔(18)及屏蔽围框(15)围成一天线背腔，天线背腔与由共面波导馈电的折叠偶极子阵列(16)、BGA焊球(17)组成晶圆级封装基板波导过渡部(13)，所述晶圆级封装基板波导过渡部(13)一端与射频芯片的射频输入输出端口(14)相连，另一端与标准波导(3)对接。

2.根据权利要求1所述的基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构，其特征在于，PCB载板(2)上开有窗口(22)，窗口的四个侧面由金属覆盖，从而形成等效矩形波导。

3.根据权利要求2所述的基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构，其特征在于，窗口(22)的形状、尺寸与标准波导(3)的波导口一致。

4.根据权利要求1所述的基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构，其特征在于，共面波导传输线(19)的阻抗为50Ω。

5.根据权利要求1所述的基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构，其特征在于，所述晶圆级封装基板(1)通过晶圆级封装工艺加工制得。

6.根据权利要求1所述的基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构，其特征在于，PCB载板(2)表面有与晶圆级封装基板(1)上的BGA焊球相对应的焊盘(21)，焊盘(21)用于经PCB布线(23)将晶圆级封装基板内部的信号引出至PCB载板上，同时将晶圆级封装基板固定于PCB载板上。

7.根据权利要求1所述的基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构，其特征在于，注模材料衬底(11)层厚0.5mm。

8.根据权利要求1所述的基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构，其特征在于，所述注模材料衬底(11)材料为环氧树脂。