[发明专利]LED器件及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202111648966.2 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114335263A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 刘召军;张珂 | 申请(专利权)人: | 深圳市思坦科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/44;H01L33/58;G09F9/33 |
代理公司: | 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 | 代理人: | 冯志慧 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 器件 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种LED器件的制备方法,其中,所述方法包括:
在电路基板上设置多个LED芯片,所述多个LED芯片包括衬底;
在所述衬底远离所述电路基板的一侧设置四分之一波片;
在所述四分之一波片远离所述衬底的一侧设置偏光层;
在所述偏光层远离所述四分之一波片的一侧设置封装层,以形成所述LED器件。
2.根据权利要求1所述的LED器件的制备方法,其中,在所述衬底远离所述电路基板的一侧设置四分之一波片包括:
在所述衬底远离所述电路基板的一侧设置二向色性染料;
对所述二向色性染料进行光学诱导,使其具有一定取向;
在所述二向色性染料远离所述衬底的一侧设置液晶材料,以获得所述四分之一波片。
3.根据权利要求2所述的LED器件的制备方法,其中,所述二向色性染料为偶氮染料。
4.根据权利要求1所述的LED器件的制备方法,其中,在所述衬底远离所述电路基板的一侧设置四分之一波片包括:
对所述衬底远离所述LED芯片的一侧进行处理,使其表面形成具有一定取向的纹理结构;
在所述衬底具有所述纹理结构的一侧设置液晶材料,以获得所述四分之一波片。
5.根据权利要求1所述的LED器件的制备方法,其中,在所述衬底远离所述电路基板的一侧设置四分之一波片包括:
在所述衬底远离所述电路基板的一侧设置双折射晶体材料,以获得所述四分之一波片。
6.根据权利要求1所述的LED器件的制备方法,其中,在所述衬底远离所述电路基板的一侧设置四分之一波片之前,所述方法还包括:
对所述衬底远离所述电路基板的一侧进行研磨减薄;
对减薄后的所述衬底进行抛光,以便在抛光后的衬底上设置所述四分之一波片。
7.根据权利要求1所述的LED器件的制备方法,其中,在所述四分之一波片远离所述衬底的一侧设置偏光层包括:
在所述四分之一波片远离所述衬底的一侧设置二向色性染料;
对所述二向色性染料进行光学诱导,使其具有一定取向,以获得所述偏光层。
8.根据权利要求1所述的LED器件的制备方法,其中,在所述四分之一波片远离所述衬底的一侧设置偏光层包括:
将具有偏振膜的透明基板与所述四分之一波片远离所述衬底的一侧相对设置,以获得所述偏光层;其中,所述偏振膜位于所述透明基板与所述四分之一波片之间。
9.根据权利要求8所述的LED器件的制备方法,其中,所述透明基板还包括牺牲层,所述牺牲层位于所述透明基板与所述偏振膜之间。
10.根据权利要求9所述的LED器件的制备方法,其中,将具有偏振膜的透明基板与所述四分之一波片远离所述衬底的一侧相对设置之后,在所述四分之一波片远离所述衬底的一侧设置偏光层还包括:
将所述透明基板进行剥离。
11.根据权利要求1所述的LED器件的制备方法,其中,所述四分之一波片的光轴方向与所述偏光层的偏振方向的夹角为45°。
12.根据权利要求1所述的LED器件的制备方法,其中,在所述偏光层远离所述四分之一波片的一侧设置封装层包括:
将减反材料涂覆于所述偏光层远离所述四分之一波片的一侧,形成所述封装层。
13.根据权利要求12所述的LED器件的制备方法,其中,所述减反材料包覆所述LED器件。
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