[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 202111649072.5 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114335025A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 徐海峰;樊浩原;雷鸣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张博 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置,属于显示技术领域。其中,显示基板,包括显示区域、位于所述显示区域周边的阵列基板行驱动GOA区域和位于所述GOA区域与所述显示基板的边缘之间的外围区域,所述显示基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的有源层图形;所述显示基板还包括:导电图形,所述导电图形至少位于所述外围区域和所述显示区域,所述导电图形位于所述有源层图形和所述衬底基板之间,在所述外围区域和所述显示区域,所述有源层图形在所述衬底基板上的正投影落入所述导电图形在所述衬底基板上的正投影内。本发明能够改善低灰阶发绿以及指纹孔发绿不良。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
相关技术中,显示装置在摩擦过程中会产生大量的电荷,在显示装置的封装盖板表面积累负电荷,随着摩擦时间的增加,负电荷也逐渐增加,并且会随着显示基板的边缘传输到显示基板的底部膜层,在底部膜层积累后传输到显示基板的显示区域,在显示基板的底部形成一个强的负电场,负电场影响显示区域的薄膜晶体管的阈值电压Vth正偏,导致显示装置出现低灰阶发绿以及指纹孔发绿不良。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、显示装置,能够改善低灰阶发绿以及指纹孔发绿不良。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种显示基板,包括显示区域、位于所述显示区域周边的阵列基板行驱动GOA区域和位于所述GOA区域与所述显示基板的边缘之间的外围区域,所述显示基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的有源层图形;所述显示基板还包括:
导电图形,所述导电图形至少位于所述外围区域和所述显示区域,所述导电图形位于所述有源层图形和所述衬底基板之间,在所述外围区域和所述显示区域,所述有源层图形在所述衬底基板上的正投影落入所述导电图形在所述衬底基板上的正投影内。
一些实施例中,所述导电图形与所述显示基板的电源电压VDD走线连接。
一些实施例中,在所述显示区域,所述导电图形包括多个相互独立的第一导电子图形,所述第一导电子图形与所述显示区域的有源层图形一一对应,在所述显示区域,所述有源层图形在所述衬底基板上的正投影落入对应的第一导电子图形在所述衬底基板上的正投影内;
所述第一导电子图形阵列排布,同一行的所述第一导电子图形通过同一走线连接,同一列的所述第一导电子图形通过同一走线连接。
一些实施例中,在所述外围区域,所述导电图形包括覆盖所述外围区域的第二导电子图形,所述第二导电子图形为整面结构。
一些实施例中,所述第一导电子图形通过第一走线与所述第二导电子图形连接,在所述GOA区域,所述有源层图形在所述衬底基板上的正投影与所述第一走线在所述衬底基板上的正投影重叠。
一些实施例中,所述导电图形还包括位于所述GOA区域的多个相互独立的第三导电子图形,所述第三导电子图形与所述GOA区域的有源层图形一一对应,在所述GOA区域,所述有源层图形在所述衬底基板上的正投影落入对应的第三导电子图形在所述衬底基板上的正投影内。
一些实施例中,所述第三导电子图形阵列排布,同一行的所述第三导电子图形通过同一走线连接,同一列的所述第三导电子图形通过同一走线连接。
一些实施例中,所述显示基板还包括:
位于所述有源层图形和所述衬底基板之间的阻隔层;
位于所述阻隔层和所述有源层图形之间的缓冲层;
所述导电图形位于所述阻隔层和所述缓冲层之间。
本发明的实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的