[发明专利]显示面板和显示装置在审
申请号: | 202111650236.6 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114284332A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 刘慧宇;曾勇平;余艳平 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括显示区和至少部分围绕所述显示区的非显示区,所述显示面板还包括:
衬底基板;
发光层,位于所述衬底基板的一侧,包括位于所述显示区内的多个发光元件和位于所述非显示区内的多个辅助发光元件,所述辅助发光元件与其相邻的所述发光元件进行混光。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述辅助发光元件的出光面远离所述显示区一端与所述衬底基板之间的距离为A,所述辅助发光元件的出光面靠近所述显示区一端与所述衬底基板之间的距离为B,A>B。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,还包括垫高部;
沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述垫高部与所述辅助发光元件至少部分重叠;
沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述垫高部靠近所述显示区一端的厚度小于所述垫高部远离所述显示区一端的厚度。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,还包括功能层;
所述功能层包括第一区和至少部分围绕所述第一区的第二区,沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一区与所述显示区至少部分重叠,所述第二区设有所述垫高部。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,还包括:
阵列层,位于所述衬底基板靠近所述发光层的一侧;
其中,所述功能层位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧;
所述功能层复用为平坦化层。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,还包括:
阵列层,位于所述衬底基板靠近所述发光层的一侧;
所述功能层位于所述衬底基板和所述阵列层的中间。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述功能层的材料为有机绝缘材料。
8.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述辅助发光元件包括第一引脚和第二引脚,所述第二引脚位于所述第一引脚靠近所述显示区的一侧,沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一引脚的长度大于所述第二引脚的长度。
9.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述辅助发光元件的出光面与所述衬底基板所在平面之间的夹角范围为5°至60°。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光元件包括第一发光元件,沿所述非显示区指向所述显示区的方向上,所述第一发光元件与所述辅助发光元件相邻,至少一个所述辅助发光元件的发光颜色与其距离最近的所述第一发光元件的发光颜色不同。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,至少一个所述辅助发光元件为白色发光元件。
12.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述发光元件还包括与所述第一发光元件相邻的第二发光元件,所述第二发光元件位于所述第一发光元件远离所述辅助发光元件一侧,所述第二发光元件的发光颜色与所述第一发光元件的发光颜色、所述辅助发光元件的发光颜色均不同。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:
量子点层,位于所述发光层远离所述衬底基板的一侧,所述量子点层包括多个光转化单元,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述光转化单元与所述发光元件至少部分重叠。
14.根据权利要求13所述的显示面板,其特征在于,还包括:
彩膜层,位于所述量子点层远离所述发光层的一侧,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述彩膜层覆盖所述量子点层。
15.一种显示装置,其特征在于,包括上述权利要求1-14中任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的