[发明专利]一种超薄双面光锂电铜箔的钝化工艺

权利要求书

1.一种超薄双面光锂电铜箔的钝化工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤S1、表面处理；步骤S2、脱脂；步骤S3、一次粗化；步骤S4、二次粗化；步骤S5、固化；步骤S6、采用钝化液钝化处理；步骤S7、后处理；

步骤S6中钝化液的配方如下：铬酐1g/L，葡萄糖10g/L，磷酸根0.2-0.5g/L，钝化液的pH＝3-4.5，钝化处理时的温度为35-36℃，光、毛面电流为1-4A；

步骤S2中所述脱脂为采用清洗液清洗脱脂，清洗液为氢氧化钠、复合脱脂剂和去离子水按照95g∶5mL∶100mL的用量比混合而成；

复合脱脂剂包括A、B和C三个组分，所述A组分为苯酚乙氧基磷酸酯钾盐、壬基酚聚氧乙烯醚和烷基糖苷按照2∶1∶2的重量比混合而成，所述B组分为苯酚乙氧基磷酸酯钾盐、辛基苯基聚氧乙烯醚和烷基糖苷按照2∶1∶2的重量比混合而成，所述C组分为苯酚乙氧基磷酸酯钾盐、腰果酚聚氧乙烯醚和烷基糖苷按照2∶1∶2的重量比混合而成；

步骤S3中一次粗化为采用粗糙度2000#的砂纸进行打磨，打磨压力为10N，步骤S4中二次粗化为采用化学溶剂进行粗化处理，化学溶剂的配方如下：25-35g/L硫酸铜溶液，150-170g/L硫酸，处理温度为42-45℃，处理时间15s；

步骤S5中固化为采用固化液进行固化处理，固化液的配方如下：40-55g/L铜离子，85-105g/L硫酸，固化温度为40-42℃，电流密度为35-55A/dm²，固化时间为15-20s；

所述后处理为将钝化后的铜箔表面喷涂32-35℃、质量分数为1-1.5％的硅烷偶联剂水溶液，喷涂之后在180-190℃下烘干。