[发明专利]薄片晶圆传输方法

说明书

本发明提出的薄片晶圆传输方法，针对不同厚度的薄片晶圆，在不同传输阶段，伯努利机械手采用不同的气体流量，解决晶圆在传输过程中碎片问题。具体地，在晶圆从晶圆盒搬出的过程中，伯努利机械手采用较小的气体流量，减小对晶圆的吸附力，削弱晶圆的翘曲形变，从而降低晶圆在搬出晶圆盒过程中产生隐裂或碎片的风险；在晶圆从晶圆盒搬出之后，传输至处理室的过程中，伯努利机械手采用较大的气体流量，增大对晶圆的吸附力，以确保晶圆在传输过程中能够稳定的吸附在伯努利机械手上，避免出现滑片。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地，涉及一种薄片晶圆传输方法。

背景技术

随着芯片的结构越来越复杂，集成度越来越高，散热已经成为影响芯片性能和寿命的关键因素。薄片晶圆更利于散热，然而，薄片晶圆的翘曲较大，容易被夹碎或存在隐裂。

目前，通常采用伯努利机械手传输薄片晶圆，根据薄片晶圆的厚度向伯努利机械手提供相应的气体流量，以使伯努利机械手能够稳定地吸附晶圆，但是，在实际操作中，晶圆经常在搬出晶圆盒的过程中出现碎片或隐裂。

发明内容

本发明的目的是提供一种薄片晶圆传输方法，降低薄片晶圆在传输过程中，尤其在搬出晶圆盒过程中的碎片风险。

为实现上述目的，本发明提供的薄片晶圆传输方法，应用于伯努利机械手在晶圆盒和处理室之间传输晶圆，伯努利机械手配置有气路，该气路用于为伯努利机械手提供气体，包括以下步骤：

识别晶圆盒中的晶圆厚度；

获取与晶圆厚度相匹配的气流参数，每个气流参数包括两个气体流量，分别记为第一气体流量和第二气体流量，第一气体流量小于第二气体流量，第一气体流量为气路在晶圆从晶圆盒搬出过程中向伯努利机械手提供的气体流量，第二气体流量为气路在晶圆从晶圆盒搬出之后，传输至处理室的过程中向伯努利机械手提供的气体流量；

气路向伯努利机械手提供具有与传输的晶圆厚度相匹配的第一气体流量的气体，伯努利机械手以第一气体流量将晶圆从晶圆盒搬出；

之后，气路向伯努利机械手提供具有与传输的晶圆厚度相匹配的第二气体流量的气体，伯努利机械手以第二气体流量将晶圆传输至处理室。

本发明针对不同厚度的薄片晶圆，在不同传输阶段，伯努利机械手采用不同的气体流量，解决晶圆在传输过程中碎片问题。具体地，在晶圆从晶圆盒搬出的过程中，伯努利机械手采用较小的气体流量，减小对晶圆的吸附力，削弱晶圆的翘曲形变，从而降低晶圆在搬出晶圆盒过程中产生隐裂或碎片的风险；在晶圆从晶圆盒搬出之后，传输至处理室的过程中，伯努利机械手采用较大的气体流量，增大对晶圆的吸附力，以确保晶圆在传输过程中能够稳定的吸附在伯努利机械手上，避免出现滑片。

附图说明

图1(a)和图1(b)示意了伯努利机械手将晶圆从晶圆盒搬出过程中产生碎片的原因；

图2示出了本发明一实施例的晶圆传输方法的流程图；

表1列出了部分晶圆厚度对应的气流参数；

图3示出了本发明一实施例的伯努利机械手配置的气路；

图4示出了本发明另一实施例的伯努利机械手配置的气路；以及

图5示出了本发明又一实施例的伯努利机械手配置的气路。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达成目的及效果，下面将结合实施例并配合图式予以详细说明。