[发明专利]一种银制品防变色包装膜及其制备方法有效
申请号: | 202111653992.4 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114213739B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 钱静;熊康康 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L23/08;C08K9/04;C08K3/08;C08J5/18 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 程小芳 |
地址: | 214122 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制品 变色 包装 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种银制品防变色包装膜及其制备方法,属于防锈包装材料领域。该银制品防变色包装膜包括以下质量百分比的原料:低密度聚乙烯73.6wt%,线性低密度聚乙烯18.4wt%,金属铜粉8wt%。本发明首先将Cu粉进行改性,利用钛酸酯和液体石蜡与Cu粉混合的方式,提高Cu粉在树脂中的分散性,增强Cu粉与树脂的结合力,从而促进铜粉与H2S气体反应,进一步增强对银的保护作用。而且,本发明严格控制各原料用量及粒径,使其对银的保护效果最大化,可在短期内使银不发生变色。
技术领域
本发明属于防锈包装材料领域,具体涉及一种银制品防变色包装膜及其制备方法。
背景技术
银制品因其具有优异的装饰性、较好的导电性能、导热性能和力学性能等特点,被广泛地应用于电气、电子、装饰等领域。但是,银制品对H2S气体高度敏感,在微量H2S存在的情况下就可使其发生变色,从而导致其装饰性降低、接触电阻增大、焊接性能下降,进而影响其使用,因此防止银与H2S进行接触或反应十分必要。
目前,专门针对银制品的防变色包装膜较少,国内市场上有采用针对黑色金属或多金属防锈用的气相防锈膜来包装镀银电子器件的,这种包装膜虽然据部分消费者反映对镀银件的防护与之前未采取该包装相比效果有一定的提升,但是具体的提升效果和防护的可靠性以及对镀银件接触电阻和焊接性能的影响均未得到确切的验证,而且大多数气相防锈膜的生产厂家均不能对该膜在银制品防护方面的可靠性给出很肯定的答复。国外市场上虽然已经有了专门针对银制品的防护包装膜,其常用于高档、贵重商品以及军事装备等的长期防护(最长可达7年),价格十分昂贵,对于普通工业银制品而言,防护过当,包装成本过高。因此,亟需一种确实具有较好防护性能、成本又较低的短期防护(1-3年)用的银制品防变色包装膜。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种银制品防变色包装膜及其制备方法,以解决现有技术存在的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种银制品防变色包装膜,由低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯和铜粉为原料制备而成。
进一步地,包括以下质量百分比的原料:低密度聚乙烯73.6wt%,线性低密度聚乙烯18.4wt%,铜粉8wt%。
本发明还提供一种银制品防变色包装膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)将钛酸酯偶联剂与液体石蜡混合,加入平均粒径为1.381μm的铜粉,搅拌,得到改性铜粉;
(2)将低密度聚乙烯与线性低密度聚乙烯混合,加入改性铜粉得到混合物,将混合物置于双螺杆挤出机中进行造粒;将制得的母粒放入挤出流延机中流延成膜,即制得防变色包装膜。
进一步地,所述钛酸酯偶联剂与液体石蜡质量比为1:1。
进一步地,所述钛酸酯偶联剂的用量为铜粉质量的1%。
进一步地,所述低密度聚乙烯与线性低密度聚乙烯质量比为4:1。
进一步地,所述造粒过程中温度为145-190℃;所述流延成膜过程中的温度为145-190℃。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
Cu因为对H2S高度敏感,所以本发明利用Cu制备包装膜,当Cu添加到包装材料中后,在外界的H2S气体接触或穿过包装时便可以迅速与其发生反应,防止其进入包装内使银发生变色,同时,当包装内残留有H2S气体时,包装内表面的铜粉仍然可以与其反应将其吸附,从而使包装内保持“干净”的氛围。
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