[发明专利]电子电路封装模块的散热性能检测系统及方法

权利要求书

1.一种电子电路封装模块的散热性能检测系统，其特征是包括试样支撑板、PTC发热体、导热板、导热针、温度传感器、微控制器和按键；按键与微控制器连接；

所述试样支撑板是水平放置的平板，在平板表面敷设隔热层；

所述PTC发热体有多个，它们分别通过开关电路连接电源；

所述导热板是铜板，铜板第一面上有铜质凸起，这些铜质凸起沿同一直线排列；铜板垂直连接在试样支撑板的边缘；铜板第二面连接所述PTC发热体的发热面；铜板和PTC发热体外包隔热材料，铜质凸起露出在隔热材料外；

所述导热针是铜质，导热针分为多组，各组导热针沿直线方向排列；同组导热针所在直线与铜质凸起所在直线相互垂直；各组导热针连接于同一压板，压板的一边与试样支撑板的一边转动连接，且转动轴线与铜质凸起所在直线平行；一组导热针对应一个铜质凸起；

所述试样是正四棱柱形状，正四棱柱形状的底面开有与铜质凸起外形对应的孔洞，试样安放在试样支撑板表面，且试样上的孔洞包住一个铜质凸起；压板向试样所在方向转动，一组导热针完全插入试样；

每根导热针连接一个温度传感器，温度传感器的信号输出端连接微控制器的温度信号输入端；微控制器的温度控制信号输出端分别连接各个开关电路的开关控制端。

2.根据权利要求1所述的电子电路封装模块的散热性能检测系统，其特征是所述温度控制信号输出端与微控制器的温度信号输入端之间连接有A/D转换电路。

3.根据权利要求1所述的电子电路封装模块的散热性能检测系统，其特征是在导热板表面连接电子测温仪的采集端子；电子测温仪的信号输出端连接微控制器信号输入端。

4.根据权利要求1所述的电子电路封装模块的散热性能检测系统，其特征是所述铜质凸起的形状是依次连接的两个圆柱；在铜质凸起在任一轴向截面上是T字形；试样的孔洞的形状与铜质凸起的形状对应。

5.根据权利要求1所述的电子电路封装模块的散热性能检测系统，其特征是还包括LED灯；每个导热针对应一个LED灯；导热针的温度传感器的信号输出端并联接一个三极管的基极，三极管的另两极接电源与LED灯之间。

6.根据权利要求1所述的电子电路封装模块的散热性能检测系统，其特征是导热针的形状是中空圆柱形状，在其首端是尖锐的。

7.一种权利要求1所述的检测系统的检测方法，其特征是包括：

一、测试试样的导热能力

1)启动PTC发热体，并等待其升温；

2)待到导热板表面温度稳定在所需温度后，把试样插在铜质凸起上；

3)立即转动压板，把导热针插到试样上，等待LED灯发光并计时；观察各个试样的导热速度；

4)在步骤3)过程中，由微控制器记录导热针对应温度传感器的温升；

或者：

二、模拟电子电路发热

1)把试样插座铜质凸起上；

2)转动压板，把导热针插到试样上；

3)启动PTC发热体，等待其温度逐渐变化；在升温过程中观察导热板表面温度，并及时记录LED灯亮时刻；

4)通过启动/关闭PTC发热体的数量，改变导热板表面温度；在升温过程中观察导热板表面温度，并及时记录LED灯亮时刻。