[发明专利]一种较深型腔载带的成型方法

说明书

一种较深型腔载带的成型方法，通过气压正吹，冲压模具下压和气压反吹三步完成载带型腔的成型加工，既解决了目前已知方法在制作较深型腔载带时型腔底部和侧壁厚度不均匀的弊端，可有效制作型腔深度达30mm的载带，同时提高了型腔的成型精确性。

技术领域

本发明涉及一种较深型腔载带的成型方法。

背景技术

载带（图1）是片式电子元器件制造和电路板贴片组装不可或缺的关键材料，是一条包括索引孔、型腔的带状物。其中型腔起着对电子元器件进行承载和保护作用。电子元器件封装测试完成后，通过编带设备被放进有序排列的载带型腔中，然后用盖带封合后缠绕进塑料卷盘，此阶段载带起着包装、保护的功能。电路板贴片组装时，载带又起着对电子元器件进行精确排列和定位的功能，以实现电子元器件在电路板上的快速高效贴装。

载带型腔既要保证尺寸的精确，又要确保型腔底部和侧壁的强度，这样才能起到保护电子元器件的作用。如果型腔底部或侧壁强度不足，那么使用和运输过程中容易导致型腔变形，以至于里边的电子元器件受损，无法起到保护电子元器件的作用。载带型腔的加工，是在一定厚度的塑料片材上，通过拉伸形成。塑料片材经过局部加热后，加热过的区域具有塑性拉伸性能。

目前已知的成型方法有两种，一种是图（2）所示，通过气压正吹或者反吹的方式，在成型模具的作用下，将局部加热过的塑料片材吹出型腔；另一种是图（3）所示，通过冲压模具，在成型模具的辅助下，将局部加热过的塑料片材压出型腔。这两种成型方法对于较浅型腔（型腔深度小于12mm）可以保证型腔底部和侧壁的厚度分布均匀性，但是对于较深型腔（型腔深度大于12mm）则无能为力。第一种方法加工的型腔底部太薄，而第二种方法加工的型腔顶部太薄，这两种型腔均容易变形，无法对里边电子元器件起到有效保护的作用。

现有技术CN02820526公开了一种载带模压装置和载带生产方法，通过模压热塑性成型载带的口袋，属上述第一种方法。现有技术CN201510311990公开了一种复合式载带高速成型机，提到了一种真空吸塑成型装置的圆形模具，属上述第一种方法的范畴，无法加工制作较深型腔的载带。

发明内容

为解决现有方法制作较深型腔载带的不足，本发明提供了一种较深型腔载带的成型方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

第一步，采用压力可控的气压对局部加热过的塑料片材进行正吹预成型，将片材初步拉伸进成型模具中，拉伸的深度为最终深度的1/2左右，这一步预成型完成后，半成型的载带型腔顶部较厚，底部型对于顶部稍薄，但在合理厚度范围内。

第二步，冲压模具下压，将上一步预成型的型腔进一步拉伸，由于冲压模具端面接触型腔底部后，型腔底部不再参与拉伸，因此型腔底部厚度保持第一步的厚度，而第一步中较厚的型腔侧壁进一步拉伸变薄，厚度基本与底部一致，在合理范围内，这一步完成后型腔底部和顶部厚度均匀一致。

第三步，气压通过成型模具底部，向上反吹，将加热过的塑料片材与冲压模具充分贴合，完整复制冲压模具的形状和尺寸，这一步型腔底部和顶部均不再拉伸，目的是完成精确成型，确保尺寸和型腔细节特征完好。

以上三步是通过PLC控制，在瞬间完成的，确保加热过的塑料片材温度保持在可拉伸的状态。

该发明的有益效果是，彻底解决了目前已知方法在制作较深型腔载带时的弊端，要么型腔底部太薄，要么型腔顶部太薄的问题，可有效制作型腔深度达30mm的载带，同时提高了型腔的尺寸精确性和细节成型质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是载带成品图。

图2是吹气成型原理图。

图3是冲压成型原理图。

图4是本发明成型原理图。