[发明专利]一种微发光二极管显示结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 202111654215.1 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114335283A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 刘召军;陈富豪;袁骏超;杨彪;伏桂月 申请(专利权)人: 深圳市思坦科技有限公司
主分类号: H01L33/44 分类号: H01L33/44;H01L27/15;H01L33/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 贾耀斌
地址: 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光二极管 显示 结构 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种微发光二极管显示结构,其特征在于,包括微发光二极管阵列、驱动板及粘合层;

其中,所述驱动板与所述微发光二极管阵列键合,所述驱动板与所述微发光二极管阵列之间形成有键合间隙;

所述粘合层充满设置于所述键合间隙,所述粘合层分别与所述微发光二极管阵列和所述驱动板粘接。

2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示结构,其特征在于,所述粘合层硬度大于或等于75HD。

3.根据权利要求1所述的微发光二极管显示结构,其特征在于,所述微发光二极管阵列包括多个微发光二极管;

所述粘合层在任意相邻两个所述微发光二极管间的光吸收率大于或等于70%。

4.根据权利要求1至3任一项所述的微发光二极管显示结构,其特征在于,所述粘合层由不饱和聚酯、环氧树脂、聚二甲基硅氧烷和聚氨酯中的一种或多种制成。

5.一种微发光二极管显示结构制备方法,其特征在于,包括:

提供集成式微发光二极管阵列和驱动板,其中,所述集成式微发光二极管阵列包括衬底及设置于所述衬底一侧的微发光二极管阵列;

将所述微发光二极管阵列远离所述衬底的一侧与所述驱动板键合;

在所述微发光二极管阵列与所述驱动板间的键合间隙中制备粘合层,使所述粘合层分别与所述微发光二极管阵列和所述驱动板粘接;

剥离所述衬底。

6.根据权利要求5所述的微发光二极管显示结构制备方法,其特征在于,所述在所述微发光二极管阵列与所述驱动板间的键合间隙中制备粘合层包括:

在真空氛围下,向所述键合间隙中注入液态的粘合物,并使所述粘合物充满所述键合间隙;

使所述粘合物固化以形成所述粘合层。

7.根据权利要求6所述的微发光二极管显示结构制备方法,其特征在于,所述粘合物的固化性能满足,每平方厘米的所述粘合物自然固化时长大于或等于10min。

8.根据权利要求6所述的微发光二极管显示结构制备方法,其特征在于,所述粘合物的粘滞系数小于1000mPaS。

9.根据权利要求5所述的微发光二极管显示结构制备方法,其特征在于,所述粘合层设置为黑色。

10.根据权利要求5所述的微发光二极管显示结构制备方法,其特征在于,通过激光剥离方法剥离所述衬底;

其中,所述激光为具有预设能量的预设波长激光,所述预设能量大于制备所述微发光二极管阵列的材料能隙,且小于制备所述衬底的材料能隙。

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