[发明专利]冷却装置及其制造方法在审
申请号: | 202111654888.7 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114727544A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | F·亚当;K·考夫曼;T·贾德-布罗克曼 | 申请(专利权)人: | APTIV技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 相迎军;徐敏刚 |
地址: | 巴巴多斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种冷却装置,所述冷却装置用于冷却安装在电路板上的多个高功率电子部件并且包括:
多个冷却板组件,每个冷却板组件包括:冷却板,所述冷却板用于与所述多个高功率电子部件中的一个高功率电子部件配合;以及外壳,所述外壳被安装至所述冷却板,以在所述冷却板的表面的至少一部分上方限定冷却剂输送路径;以及
一个或更多个管道,所述一个或更多个管道连接在所述多个冷却板组件之间,以在所述多个冷却板组件的相应冷却剂输送路径之间进行流体连通,
其中,所述管道是柔性的,使得所述冷却板的相对位置是能调节的,以与不同平面中的相应高功率电子部件配合;并且
其中,所述冷却板由金属板形成,并且每个冷却板包括配合面,所述配合面用于抵靠所述冷却板的相应高功率电子部件的顶表面平坦地配合。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,所述配合面还包括用于与一个或更多个其它电子部件的顶表面配合的部件构造。
3.根据权利要求1或2所述的冷却装置,其中,所述多个冷却板组件中的至少一个冷却板组件包括第二冷却板,并且其中,所述外壳被安装至所述冷却板和所述第二冷却板二者。
4.根据权利要求3所述的冷却装置,其中,安装至所述冷却板和所述第二冷却板二者的所述外壳被形成为纵向柔性的扁平流体管道,使得所述冷却板和所述第二冷却板的相对位置是能调节的,以与不同平面中的相应高功率电子部件配合。
5.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置,其中,所述外壳由金属板、挤压柔性型材或其它导热金属结构形成。
6.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置,其中,所述一个或更多个管道包括弹性体管或柔性金属管中的一者。
7.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置,所述冷却装置还包括多个联接件,所述多个联接件用于将所述冷却板朝向所述电路板偏压,以与所述高功率电子部件配合。
8.根据权利要求7所述的冷却装置,其中,所述联接件包括:固定件,所述固定件用于连接至所述电路板;以及弹簧,所述弹簧被联接至所述固定件,以向相应冷却板施加偏压力。
9.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置,其中,所述冷却板具有覆盖区,所述覆盖区被成形为当相应冷却板与其高功率电子部件配合时暴露出安装至所述电路板的一个或更多个其它电子部件。
10.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置,其中,每个冷却板组件的所述外壳包括成形板,所述成形板被固定到所述冷却板的上表面,以在所述成形板与所述冷却板之间限定形成所述冷却剂输送路径的流体腔。
11.根据权利要求9所述的冷却装置,其中,所述成形板由弹性体形成。
12.根据权利要求11所述的冷却装置,其中,所述弹性体成形板与所述一个或更多个管道一体地形成。
13.一种制造冷却装置的方法,所述冷却装置用于冷却安装在电路板上的多个高功率电子部件,所述方法包括以下步骤:
将多个冷却板成形为各自与所述多个高功率电子部件中的一个高功率电子部件配合;
将外壳安装至所述多个冷却板中的每一者以形成冷却板组件,其中,在每个外壳与其相应冷却板的表面的至少一部分之间限定冷却剂输送路径;以及
将一个或更多个管道连接在所述冷却板组件之间,以在所述冷却板组件的相应冷却剂输送路径之间进行流体连通,
其中,所述管道是柔性的,使得所述多个冷却板的相对位置是能调节的,以与不同平面中的相应高功率电子部件配合,并且
其中,所述冷却板由金属板形成,以包括配合面,所述配合面用于抵靠所述冷却板的相应高功率电子部件的顶表面平坦地配合。
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